先进陶瓷国产替代领航者，半导体核心零部件隐形冠军

珂玛科技（301611.SZ）：先进陶瓷国产替代领航者，半导体核心零部件隐形冠军

报告日期：2026 年 6 月 10 日

分析师：刘金玲 李珂佳（渣学院投研团队）

研报审核：丁美娟

核心评级：买入（目标价：150 元，对应 2027 年 PE 25x）

核心结论：

   $珂玛科技(SZ301611)$  站在半导体设备零部件国产化深化的产业拐点下，珂玛科技是国内先进陶瓷赛道唯一完成全链条技术突围、内生技术迭代+外延并购扩张双轮驱动的绝对龙头，是当前泛半导体细分领域稀缺的壁垒型、成长型核心资产。行业长期被海外寡头垄断，核心卡脖子环节存在极高技术、认证、产能三重壁垒，公司凭借十余年深耕积淀，构建「材料配方、烧结工艺、超精密加工、特种表面处理」四位一体的独家技术护城河，叠加2026年多项核心技术集中成型落地、专利迭代提速，彻底打破海外技术垄断，行业竞争格局实现根本性重塑，短期无任何可对标国产竞争对手。产品端，公司完成从低端结构件向高端功能件的战略跃迁，形成稳固的阶梯式成长矩阵：陶瓷加热器坐稳国内绝对龙头地位，市占率遥遥领先，构筑公司稳健基本盘；12英寸高端静电卡盘完成技术定型、批量导入头部晶圆供应链，高端渗透率持续突破；国产唯一、全球第一梯队的碳化硅热场部件落地产业化，打开公司中长期成长空间，第二增长曲线正式确立。外延维度，公司并购整合落地节奏明确、产业扩张预期清晰，2025年顺利完成苏州铠欣股权收购并实现并表，补齐精密加工配套短板；2026年已签署霍克海默光学收购意向书，拟布局高端精密镀金、特种表面处理技术，持续完善泛半导体零部件全产业链布局，产业协同与技术迭代势能持续放大。客户端依托半导体严苛的长周期认证壁垒，深度绑定国内一线设备厂与头部晶圆厂，客户粘性极强、订单确定性高度锁定，充分享受国内晶圆产能扩张与自主替代的双向红利。我们明确判断，公司2025-2026年盈利阶段性承压，是产能扩张、研发迭代、高端产品爬坡、并购整合落地带来的战略性阵痛，属于高成长赛道龙头规模化必经阶段，绝非基本面弱化。展望未来，随着最新技术成果规模化落地、高端产能集中释放、高毛利新品持续放量、并购协同效应逐步兑现，公司业绩将迎来拐点式修复，2026-2028年归母净利润复合增速有望达45%，高成长确定性毋庸置疑。当前市场估值仅定价公司传统内生业务价值，完全低估其独家技术壁垒、国产替代龙头溢价、新技术落地红利与外延并购成长预期，技术兑现+产能释放+并购赋能+估值修复四重戴维斯双击行情可期，作为先进陶瓷国产化核心标杆，具备极强的中长期配置价值，首次覆盖给予“买入”评级。

一、公司概况：深耕先进陶瓷，半导体零部件国产替代标杆

1.1 基本信息

苏州珂玛材料科技股份有限公司（简称 “珂玛科技”）成立于 2009 年，2024 年 8 月登陆深交所创业板，是国内少数掌握先进陶瓷全工艺流程技术的企业。公司专注先进陶瓷材料零部件研发、生产、销售及泛半导体设备表面处理服务，产品广泛应用于半导体、显示面板、光伏等泛半导体领域，核心客户覆盖北方华创、中微公司、长存、长鑫等国内外头部设备厂商与晶圆厂。

1.2 核心技术与产品矩阵

公司构建六大类先进陶瓷材料体系（氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇、氧化钛），掌握材料配方、成型烧结、精密加工、表面处理四大核心技术，累计开发万余款定制化零部件，技术指标达国际主流水平。

- 核心产品（半导体设备）：

- 陶瓷加热器：沉积 / 刻蚀设备核心加热部件，单价 30-60 万元 / 支，2026 年产能达 200 支 / 月，国内市占率超 60%。

- 静电卡盘：晶圆吸附固定核心组件，12 英寸产品已量产，单价 10-20 万元 / 件，2026 年出货量预计 1-2 万件。

- 超高纯碳化硅套件：半导体拉晶热场核心部件，国产唯一、全球前三，12 英寸套件单价 100-150 万元 / 套，2026 年 Q4 试产。

- 表面处理服务：精密清洗、阳极氧化、熔射等，毛利率超 70%，为公司高毛利业务补充。

1.3 股权结构与管理团队

公司实控人为刘先兵（持股约 35%），技术出身，深耕先进陶瓷领域 20 余年，主导核心技术研发与产品迭代。核心管理层均具备半导体材料或设备行业资深经验，技术研发与产业资源储备深厚，保障公司战略落地与技术领先性。

二、行业分析：半导体国产替代加速，先进陶瓷赛道高景气

2.1 行业定位：半导体设备 “卡脖子” 核心环节

先进陶瓷材料零部件是半导体设备关键耗材与核心组件，具有高绝缘、高导热、耐腐蚀、高精度等特性，直接决定设备性能与良率。全球半导体先进陶瓷市场规模超 50 亿美元，国内市场规模约 150 亿元，伴随半导体产能扩张与国产替代加速，预计 2026-2030 年国内市场 CAGR 达 25%。

2.2 竞争格局：海外垄断打破，国产龙头崛起

- 全球格局：日本 NGK、美国 Ferro 等海外巨头长期垄断高端市场，占据全球 70% 以上份额，技术壁垒高、价格昂贵。

- 国内格局：珂玛科技为绝对龙头，2025 年净利润行业排名靠前，毛利率 51.55%，显著高于行业平均（25.80%），在陶瓷加热器、静电卡盘领域实现规模化替代，碳化硅热场部件填补国内空白。

- 核心壁垒：材料配方专利、全流程工艺积累、客户认证周期长（1-2 年），新进入者难以突破，龙头优势持续强化。

2.3 驱动因素：三重逻辑共振，高增长确定性强

1. 半导体产能扩张：AI 驱动存储芯片（DRAM、3D NAND）与高阶逻辑芯片产能爆发，PECVD/ALD 等薄膜沉积设备需求激增，带动陶瓷加热器、静电卡盘量价齐升。

2. 国产替代加速：供应链自主可控需求迫切，国内设备厂商与晶圆厂优先采购国产零部件，珂玛科技核心产品通过头部客户认证，进入放量期。

3. 产品结构升级：从低附加值结构件向高附加值功能件（静电卡盘、碳化硅套件）升级，单价与毛利率显著提升，打开成长空间。

三、财务分析：营收高增，盈利短期承压，长期成长性无忧

3.1 核心财务数据（2024-2026Q1）

指标 2024 年 2025 年 2026Q1 同比变动（2025/2024） 同比变动（2026Q1/2025Q1） 

营业收入（亿元） 8.57 10.73 2.71 +25.19% +9.13% 

归母净利润（亿元） 3.11 2.89 0.46 -7.04% -47.31% 

毛利率 58.49% 51.55% 46.15% -6.94pct -12.34pct 

净利率 36.29% 26.93% 16.97% -9.36pct -20.03pct 

经营现金流净额（亿元） 2.30 2.39 0.49 +3.91% -26.31% 

3.2 业绩解读：短期阵痛，长期向好

- 营收端：连续高增，2024-2025 年 CAGR 达 25%，2026Q1 同比 + 9.13%，半导体领域收入占比 82.66%，国产替代持续兑现。

- 利润端：2025 年及 2026Q1 短期承压，主因新产能爬坡折旧摊销增加、研发投入加码、并购整合费用上升，属于成长阶段正常阵痛，非竞争力下滑。

- 盈利能力：毛利率维持 50% 以上，显著高于行业平均，核心产品高毛利属性凸显，规模效应释放后有望修复至 55% 以上。

- 现金流：经营现金流持续为正，2025 年达 2.39 亿元，盈利质量优异，支撑产能扩张与研发投入。

3.3 产能规划：集中释放，支撑高增长

公司 2025 年启动大规模产能扩张，可转债募资 7.5 亿元用于碳化硅部件产业化与结构功能陶瓷部件扩产。

- 陶瓷加热器：2025 年底产能达 200 支 / 月，2026 年进一步提升至 300 支 / 月。

- 静电卡盘：2026 年产能达 2 万件 / 年，满足头部客户订单需求。

- 碳化硅套件：安徽产线 2026 年 Q4 试产，2027 年全面投产，达产后年产能 1000 套。

四、核心竞争力：技术、产品、客户三维壁垒，构筑长期护城河

4.1 技术壁垒：全流程自主可控，专利储备深厚

公司掌握先进陶瓷材料配方、成型烧结、精密加工、表面处理四大核心技术，实现全流程自主可控，彻底打破海外技术垄断。技术迭代层面，公司2026年迎来核心技术集中成型兑现期，年内新增专利授权14项，同比大幅增长1300%，其中陶瓷加热盘电极连接核心发明专利落地，解决高端设备长期存在的发热不均、寿命不足的行业痛点，产品稳定性、耐用性对标国际顶尖水准；同时12英寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件核心工艺完全定型，良率持续爬坡至行业高位，具备大规模商业化交付能力，技术壁垒进一步夯实。截至2025年末，公司累计专利授权136项，其中发明专利23项，2026年专利迭代速度显著提速，覆盖材料、工艺、设备等全环节，核心专利构筑不可复制的技术护城河。

4.2 产品壁垒：高端化突破，结构持续优化

公司从低附加值结构件向高附加值功能件升级，陶瓷加热器、静电卡盘实现对海外产品替代，碳化硅热场部件填补国内空白，产品单价与毛利率持续提升。2025 年高附加值功能件收入占比达 65%，预计 2027 年提升至 80%，驱动盈利高增。

4.3 客户壁垒：绑定头部客户，认证周期长

公司深度绑定北方华创、中微公司、长存、长鑫等国内外头部客户，核心产品通过1-2年严格认证，进入供应链后粘性极强。2025年前五大客户收入占比达70%，客户结构优质，订单充足，2026年订单排满，部分产品供不应求。同时公司依托内生技术迭代+外延并购整合双向赋能，持续完善客户服务与产品矩阵，通过并购补齐的高端表面处理技术，可深度匹配头部晶圆厂高端制程需求，进一步巩固核心客户壁垒，持续提升高端供应链渗透率。

五、增长逻辑：三大曲线驱动，未来三年高增长可期

5.1 第一曲线：陶瓷加热器（基本盘，量价齐升）

- 量：产能从 2024 年 60 支 / 月提升至 2026 年 300 支 / 月，2026 年出货量预计 2500 支，同比 + 150%。

- 价：供不应求，2026 年涨价 15%-25%，单价提升至 40-70 万元 / 支。

- 贡献：2026 年营收预计 12-15 亿元，占总营收 70%+，毛利率维持 60%+。

5.2 第二曲线：碳化硅热场部件（爆发增长，国产唯一）

- 量：2026 年 Q4 试产，全年出货 500-800 套，2027 年达产后年产能 1000 套。

- 价：12 英寸套件单价 100-150 万元 / 套，2026 年涨价 20%-40%。

- 贡献：2026 年营收预计 5-8 亿元，2027 年达 10-15 亿元，成为新增长引擎。

5.3 第三曲线：静电卡盘（快速放量，渗透率提升）

- 量：12 英寸产品已量产，2026 年出货 1-2 万件，同比 + 200%。

- 价：单价 10-20 万元 / 件，2026 年涨价 10%-20%。

- 贡献：2026 年营收预计 1-3 亿元，2027 年翻倍增长。

六、风险提示 & 并购增量预期

1. 行业需求波动风险：半导体行业周期性较强，若下游晶圆厂资本开支放缓，可能导致公司订单与营收不及预期。

2. 技术迭代风险：先进陶瓷技术迭代较快，若公司研发投入不足或技术路线判断失误，可能面临技术落后风险。

3. 竞争加剧风险：国内其他企业可能加大投入，突破技术壁垒，导致市场竞争加剧、价格下降、毛利率下滑。

4. 产能释放不及预期风险：新产能建设与爬坡可能受设备、人员、技术等因素影响，导致产能释放延迟，影响业绩增长。

5. 并购整合不及预期风险：公司霍克海默收购仅签署意向书，尚未落地，后续交易方案、审批流程、整合效果存在不确定性，若进度不及预期或产生整合费用，或小幅影响当期利润。

核心并购增量预期（院长重点解读）：公司是行业内少数具备持续外延并购整合能力的龙头企业，并购逻辑清晰、落地节奏明确，并非盲目扩张。1、存量整合落地：2025年7月公司公告斥资1.02亿元收购苏州铠欣73%股权，已于2025年9月完成股权变更并顺利并表，补齐精密加工配套能力，完善内部产业链配套，实现加工环节自主可控、降本增效；2、增量并购推进：2026年3月公司发布公告，与霍克海默光学签署股权收购意向书，拟通过增资或股权收购方式实现控股，卡位半导体高端精密镀金、特种表面处理核心技术，补齐公司现有工艺短板，覆盖光刻、薄膜沉积高端设备零部件赛道，打开全新增量市场；3、长期整合逻辑：公司依托上市平台资金优势，持续围绕先进陶瓷、半导体精密零部件、高端表面处理赛道开展产业整合，通过“技术并购+资源整合+产能复用”持续拓宽技术壁垒、丰富产品矩阵，实现内生高增+外延扩张的双向成长，中长期成长边界持续打开。

七、估值与投资建议

7.1 估值分析

公司为国内先进陶瓷绝对龙头，半导体核心零部件国产替代核心标的，可比公司为雅克科技、江丰电子等，2026 年行业平均 PE 约 35x。考虑公司高成长性（2026-2028 年 CAGR 达 45%）、技术壁垒与稀缺性，给予 2027 年 30x PE，对应目标价 150 元，当前股价（108.55 元）具备 38% 上涨空间。

7.2 投资建议

买入，目标价 150 元。公司深度受益半导体国产替代、产能集中释放、核心技术集中落地三重红利，叠加明确的产业并购预期带来的外延增量，形成三大增长曲线+外延扩张的多维成长体系，未来三年高增长确定性极强。短期盈利承压为研发迭代、产能爬坡、并购整合带来的阶段性阵痛，完全不改变长期成长逻辑。公司当前估值尚未充分反映新技术落地、并购协同、龙头溢价核心价值，估值修复空间充足。建议投资者重点布局、逢低坚定配置，持续兑现先进陶瓷国产化红利与产业整合增量收益。

免责声明：本报告由渣学院投研团队出品，仅供参考，不构成任何投资建议、交易邀约或操作依据。投资有风险，入市需谨慎。投资者据此操作产生的一切风险与损失，本团队及分析师不承担任何责任。报告中的观点、判断、预测均基于公开信息及当下产业环境，信息存在滞后性、不确定性，后续产业政策、行业周期、公司经营、并购进度、技术落地效果发生变化时，本团队可随时调整观点，不另行通知。未经授权，禁止转载、篡改、商用传播。

风险提示汇总：行业周期波动风险、技术迭代不及预期风险、市场竞争加剧风险、产能释放延迟风险、并购整合进度与协同效果不及预期风险、下游客户需求变动风险。