本文主要观点：
1.科技磨顶（去弱留强）
2.冷门权重带指数先反弹（上旬）
3.指数周线金叉，题材陆续反弹（下旬）
一、本周行情回顾
1.技术面回顾：
（图片来源：经传多赢股票）
市场分析：
大盘每次大波段的调整基本在15--23周期左右，当下已经19周期，容易出现波段低点。
上一次市场急挫也是银行等冷门权重（指过去2-3个月没大涨的权重类板块：金融、地产、有色等）先拉升，本轮银行带动了冷门权重拉升，有望带动大盘开启周线金叉的反弹。
指数处于周线死叉的末期，下周开始陆续开始酝酿周线金叉的板块数量开始增加，增加到一定程度后会带动指数周线金叉。
2.消息面：
原油交易提醒：美伊冲突升级引发供应中断忧虑，油价重回区间震荡。
央行：2026年5月社会融资规模存量同比增长7.7%。
有报道称，全球大型银行正在收紧对冲基金押注亚洲头部芯片股的杠杆交易，包括SK海力士和三星电子。知情人士称，原因是今年这些股票涨幅过猛，引发市场对潜在回调的担忧。
（数据来源于：财联社）
3.板块看点：
（图片来源：经传软件）
市场反弹初期，都是冷门权重反弹为主，主要是盘子大的传统行业，这些板块持续性有限（因为大趋势都是走低的），但在企稳指数方面有积极作用。
下周周线金叉区域有望增加，如果出现题材类，则可以考虑等待其他的板块修复。
二、下周机会展望
1.半导体芯片
（图片来源：经传软件）
技术面：芯片类双底构筑，控盘沉淀，下周有望出现周线金叉，日线站上智能辅助线出现B点。
消息面：国产AI芯片2026年第一季度归母净利润同比暴增211.85%，从“持续投入”转向“利润释放”。
选股：多留意近期突破平台或者6.9/6.10涨停棱镜首板的芯片类个股，短期回档机会。
-End-
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