玻璃基板+半导体设备，深度关联的10家公司
2026年6月14日 AI浪潮席卷各行各业，半导体产业中的玻璃基板赛道正加速进入商业化。据今日媒体报道，SK集团旗下子公司Absolics正强化管理层与工程团队，其美国佐治亚州科温顿基地已进入量产准备阶段，计划最早于今年启动全面商业化。与此同时，SK海力士与Absolics的深度合作，令SK集团在AI半导体领域的“存储器+先进封装+下一代基板”协同布局愈发清晰。放眼行业，头部厂商的量产时间表正趋于明朗：台积电于6月4日股东会透露，其与玻璃基板紧密相关的CoPoS试产线已建成，预计2-3年后达到相当规模；英特尔规划其首个玻璃基板量产基地在2026‑2030年间落地；三星电机则将稳定量产节点定于2028年前后。巨头竞赛之下，产业化瓶颈正从“能不能做”转向“如何高效量产”。中泰证券指出，玻璃基板技术路线已日益清晰，TGV（玻璃通孔）成为工艺核心，而量产落地的真正关键仍在于设备环节——产业遵循“设备先行”逻辑。为此，为大家整理了10家可能与玻璃基板相关联的半导体设备公司，以供研究讨论。第十家：帝尔激光核心设备：TGV激光微孔设备概念关联：其TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司亮点：国内TGV设备市占率约40%，批量供货沃格光电、长电科技等企业，面板级设备已出货。
第九家：东威科技核心设备：TGV填孔电镀装备概念关联：5月27日在业绩说明会上表示，公司已有一台TGV设备交付客户并成功验收。公司亮点：其自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性、特殊工艺、应用场景的PCB的电镀制程，已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商。
第八家：海目星核心设备：TGV设备概念关联：5月11日表示，公司TGV业务已完成小批量送样，部分订单已经实现了中试线交付。公司在TGV玻璃通孔技术上具备激光+蚀刻全链条自研一体化的核心优势。公司亮点：主要从事激光及自动化设备的研产销。其在通孔圆度、整版打孔良率等核心关键性能指标上，具备突出的技术壁垒与竞争优势。
第七家：联赢激光核心设备：激光切割设备概念关联：5月27日表示，公司玻璃激光加工设备已向客户提供样机，正配合客户进行技术验证。公司亮点：是国内领先的精密激光焊接设备及自动化解决方案供应商，产品广泛应用于动力及储能电池、汽车制造、消费电子等制造业领域。
第六家：天承科技核心设备：电子化学品配套概念关联：5月9日表示，公司TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户量产计划，推进产业化进程。公司亮点：以先进封装作为切入点进入集成电路领域，RDL、bumping、TGV、TSV等产品均进入到国内头部客户处进行验证，
第五家：德龙激光核心设备：TGV激光钻孔设备概念关联：在玻璃基板TGV工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并在行业知名客户处形成销售，并持续进行技术升级和产品迭代。公司亮点：其自主研发的硅晶圆激光隐切设备已于2025年获得存储芯片头部厂商的订单，并在今年初获得了小批量复制订单。
第四家：大族激光核心设备：激光打孔设备概念关联：被市场称为晶圆级TGV设备核心厂家，同时在PVD镀膜、RIE刻蚀等设备方向拓展布局，有关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。公司亮点：开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案，可满足极小直径钻孔、内埋高精度元器件盲槽、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用。
第三家：汇成真空核心设备：磁控溅射PVD镀膜设备概念关联：公司的磁控溅射和原子层沉积技术可应用于TGV领域，目前已储备相关科研项目并积极组织研发相应工艺。公司亮点：主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，下游产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、精密光学元器件等。
第二家：盛美上海核心设备：前道电镀设备概念关联：其电镀设备可应用于多通道先进封装的关键电镀步骤，包括pillar, bump和RDL等，也可运用于TSV和TMV工艺。公司亮点：已成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。主要产品为集成电路领域的单片清洗设备。
第一家：洪田股份核心设备：光刻及检测设备概念关联：控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚先进封装掩模版等应用领域。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力。公司亮点：已发展成为国内电解铜箔设备头部供应商，已实现3.5μm-100μm锂电极薄、电子电路超厚解铜箔生产装备的产业化。玻璃基板产业正站在从“0”到“1”的爆发前夜。全球巨头竞相落子，技术路线与量产时间表日趋清晰，或将催生对核心半导体装备的新需求。#炒股日记#
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