“三维多层片上电容”与MLCC（多层陶瓷电容器）并非冲突关系，而是互补、协同甚至部分替代的关系，它们服务于不同层级、不同场景的电力缓冲需求，尤其在AI/GPU芯片这种高算力、高瞬态电流的场景下，二者缺一不可。

从物理形态和集成方式来看：

- MLCC是独立的、表面贴装的元器件，需要焊接在PCB板上，占据一定的空间；

- 片上电容是直接做在芯片内部或封装内部的，不占用额外的PCB面积，可以实现“零距离”供电。

对于AI芯片来说，当GPU核心在纳秒级内突然拉满功率时，如果只靠PCB上的MLCC供电，由于走线电感，电压会瞬间跌落，导致计算错误。片上电容能在这个极短的时间窗口内提供能量，而MLCC则在稍长的时间尺度上补充能量。