6.15早盘：铜冠铜箔

$铜冠铜箔(SZ301217)$：近期该股沿着5日均线逐步上行，市场对AI算力方向的关注度较高。持股近一周，核心逻辑未变，继续持有观察。当前行情的驱动力并非单纯的概念炒作，而是由供需基本面支撑。公开信息显示，产业链头部企业已在积极锁定HVLP4铜箔产能，反映出高端铜箔在AI算力硬件中的关键地位。据行业预测，2026年全球HVLP4铜箔的供需缺口预计约1500吨，2027年缺口将进一步扩大。随着AI服务器性能升级，单台高端铜箔用量从上一代约12公斤提升至约30公斤。铜冠铜箔是国内PCB铜箔领域的重要企业之一，RTF反转铜箔产销能力居内资企业前列，具备HVLP 1-4代铜箔的生产能力。公司持续深耕高频高速板等高技术壁垒领域，在国产替代进程中具备一定的先发优势。在高端铜箔供给偏紧的背景下，国产替代是当前行业的重要趋势。只要高端铜箔的供需缺口没有得到根本性缓解，这一产业链的景气度就有望延续。因此，目前的策略是继续持有观察。