$天通股份(SH600330)$ $天通股份(SH600330)$ 明确各角色定位（对应你整条产业链）
1. 天通股份（源头最上游）
图片公告量产的6/8英寸铌酸锂，是铌酸锂单晶切割、抛光后的裸晶圆（晶体毛坯片），整条链条的起点原材料，没有做离子注入、键合等薄膜化处理，只能作为加工原料，无法直接用来做光芯片调制器，是真正的最上游材料。
2. 青禾晶元（装备/代工服务商，纯工具角色）
不采购成品裸晶圆倒卖，只做两件事：
- 向天通出售键合、离子剥离等核心生产设备，帮天通自建薄膜铌酸锂产线；
- 承接来料代工：天通可以把自家裸晶圆发给青禾，委托青禾代加工成LNOI薄膜晶圆；
青禾不会给新硅聚合做加工中转，新硅聚合自己采购青禾的设备自建产线加工，不走青禾代工渠道。
3. 新硅聚合（薄膜成品材料厂）
直接向天通采购裸铌酸锂晶圆，搭配自研+采购青禾的键合设备，自主完成离子注入、晶圆键合全套工序，加工成可直接流片的LNOI薄膜铌酸锂成品晶圆；同时光库科技入股新硅聚合锁定货源，是新硅聚合的核心下游采购方。
4. 光库科技（调制器芯片/器件厂商）
直接采购新硅聚合的成品LNOI晶圆，制成薄膜铌酸锂高速调制器；不采购天通的裸晶圆、也不找青禾代工。
5. 中际旭创（光模块集成商）
向光库科技采购调制器器件，组装成1.6T/3.2T高速光模块对外出货。
三、两条真实流转路径（纠正你串联加工的误区）
路径1：市场化主流路线（天通供货新硅聚合，间接供给下游）
天通裸铌酸锂晶圆（源头原料）→ 新硅聚合（自有青禾设备加工成LNOI成品晶圆）→ 光库科技（制成调制器）→ 中际旭创（组装光模块）
这条路线里青禾只卖设备给新硅聚合，不参与物料加工流转，不存在天通先给青禾加工、再转给新硅聚合的环节。
路径2：天通自建产能路线（自主布局，和新硅聚合形成双线布局）
天通裸铌酸锂晶圆 → 委托青禾晶元代工/使用青禾设备自建产线 → 天通自产LNOI薄膜晶圆
产出后可对外直接卖给光库、旭创等客户，绕开新硅聚合，是天通打造全产业链自给的布局，和新硅聚合路线并行。
四、关键误区解答
1. 不是「天通→青禾→新硅聚合」层层加工：青禾是卖设备/接代工的服务商，不是物料中间商，不会把加工后的晶圆转手卖给新硅聚合；新硅聚合自己买天通毛坯、买青禾设备自主加工。
2. 天通6/8英寸量产产品确实是产业链最上游第一层原材料，后续所有薄膜化加工、芯片制造、模块组装都基于这款毛坯晶圆展开。
3. 补充12英寸：公告里12英寸仅完成研发验证，还未量产，暂时没有大规模向下游供货。
五、极简通俗版总结
- 天通：挖「铌酸锂原石（裸晶圆）」，最上游原料；
- 青禾：造「切割机、打磨机（键合设备）」，也能帮客户代打磨原石，不卖打磨好的板材；
- 新硅聚合：买原石+买青禾的机器，自己打磨成成品板材（LNOI晶圆）；
- 光库：买成品板材做成零件（调制器）；
- 旭创：买零件组装成最终产品（光模块）。
不存在原石先给青禾打磨、再转手给新硅聚合二次打磨的流程。
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