ABF载板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）是一种用于高端半导体封装的集成电路（IC）载板，核心功能是为CPU、GPU、AI芯片等高算力芯片提供电气互连、物理支撑及散热解决方案。
基材为日本味之素公司研发的ABF薄膜（一种环氧树脂合成材料），具有高绝缘性、低热膨胀系数（CTE）、高机械强度等特性。
支持超精细线路：线宽/线距可达5μm/5μm，远超传统BT树脂基板的50μm/50μm，满足高密度布线需求。
伯恩斯坦最新发布的ABF载板行业深度报告传递了一个非常重要的信号：过去两年市场几乎把所有注意力都放在AI GPU身上，但未来几年真正可能被低估的增长引擎，反而是服务器CPU。
随着Agentic AI（智能体AI）时代到来，服务器CPU需求将迎来新一轮爆发，而CPU恰恰是ABF载板最大的需求来源。
伯恩斯坦预计，2025年至2028年ABF需求年复合增长率将达到22%，同期供给增速仅为12%，行业将在2027年正式进入供不应求阶段，并在2028年进一步加剧。在这样的背景下，ABF价格有望进入持续上涨周期。
相关公司：华正新材、生益科技、宏和科技、深南电路、南亚新材、兴森科技、鹏鼎控股等。
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