$东山精密(SZ002384)$  

时代新材为中国中车株洲所控股上市平台，通过控股时代华先、参股时代华鑫两条业务线布局MLCC高端绝缘、封装辅材。

1. 核心产品1：PI聚酰亚胺浆料（已量产供货）

- 产能：株洲500吨中试产线稳定量产，通过头部MLCC厂认证、小批量交付；宜宾配套PI产线2026年扩产放量；

- 用途：车规800V、AI服务器高容MLCC封装保护层、载带绝缘基材，耐高温、低膨胀、耐高压；

- 核心客户：风华高科（国内MLCC龙头）、三环集团、微容电子，同步送样三星、村田日系厂商；

- 协同价值：替代进口日系PI浆料，解决高端算力、车载MLCC封装材料卡脖子问题。

2. 核心产品2：超薄PI电子薄膜（联营企业时代华鑫）

- 25μm微电子级PI薄膜，用于MLCC内部绝缘隔离、离型基材；

- 适配军工、航天特种宽温MLCC，2026年宜宾基地逐步释放产能。

3. 在研储备：芳纶超薄特种隔膜

针对航天、轨道交通高压军工MLCC研发，规划6000万扩产预留试产产能，暂未大规模商用，民用普通MLCC不适用。

区分提示

时代新材风电玻纤、普通铝电解隔膜不能用于陶瓷MLCC，仅PI浆料、超薄PI薄膜是MLCC专用配套材料。

二、中车资本参股：福建华清电子（MLCC无机氮化铝陶瓷基材）

1. 投资基础信息

出资主体：中车（青岛）制造业转型升级私募基金；2023年数亿元C轮战略入股，持股约2.98%，仅产业协同参股，实控为香港华清实业与清华技术团队。

2. MLCC相关核心产品：高纯AlN氮化铝裸基板

- 热导率230~250W/m·K，高绝缘、耐宽温、低热膨胀；

- 核心用途：高端车规、AI算力高容MLCC高温烧结承载基板，MLCC流延、烧结工序必需载体，替代日本京瓷、罗杰斯进口陶瓷载板；

- 延伸配套：DBC/AMB覆铜氮化铝基板，同步供给IGBT/SiC功率模块散热基板，实现MLCC+功率半导体双赛道复用。

协同逻辑

华清电子提供MLCC烧结无机陶瓷载体，时代新材提供封装有机PI辅材，二者形成MLCC上游“无机陶瓷+有机高分子”完整材料闭环。