建滔积层板预期上修，供给约束带动ccl-玻纤布、ccl-钻针需求

$生益科技(SH600183)$  $中材科技(SZ002080)$  $强一股份(SH688809)$ 建滔积层板预期上修，供给约束带动ccl-玻纤布、ccl-钻针需求。

建滔获花旗上调目标价，带动电子玻纤布（low-dk、low-cte、T布）需求，同时下游ccl特别是m9需求增长预期可观＋业绩可验证，ccl尤其m9对钻针需求更大，传导效应显著。

电子玻纤布（强调low-dk、low-cte）：中材科技：低dk、低cte、Q-glass。

ccl：生益科技m9过认证，良率高有订单；毛利率相对高；且有ABF膜国产替代。

钻针：m9硬度高，钻针要求高、损耗大，对钻针需求尤为突出。强一股份空间上相对新锐股份、欧科亿、鼎泰高科更有优势。

由产业链逻辑梳理，标的买卖点仍需自行把握。#投资随笔#  #盘逻辑：深度解析，理清投资思路#  #复盘记录#