近期利空逐步落地,市场底部基本确立,大的风险解除,接下来轻指数重个股
半年报临近,继续聚焦科技硬件业绩方向,细分PCB上游当下最强持续性,结构:铜箔+电子布+树脂-覆铜板-PCB,供需缺口+涨价硬核逻辑,历来涨价题材在大A最受欢迎,包括MLCC同理,其中核心之前文章都详细普及过
个人操作
生益科技 冲高暂时减仓了部分

风华高科 板块持续超预期发酵,作为绝对核心日内再度涨停,近期预期抱团绕异动,持仓未动

圣泉集团 今日新仓

目前持仓:生益、风华、圣泉3只
感谢兄弟们点赞评论支持!
保持好心态,股市长红!
声明:本文观点仅为个人思路,不构成任何投资建议
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !