$合力泰(SZ002217)$  

合力泰在PCB领域以FPC柔性线路板为主，同时布局高频高速刚性基板与PCB配套材料，以下是其核心PCB材料（截至2026-06）：

一、FPC柔性线路板核心材料（主力）

- 柔性绝缘基材

- 常规：聚酰亚胺PI（主流，耐高温、耐弯折）

- 高端：LCP液晶聚合物（5G/毫米波，低介电损耗）

- 超薄：自研0.03mm极限超薄基材（适配Apple Watch Ultra 4）

- 导电层

- 电解铜箔/压延铜箔（线路层，厚铜FPC适配大电流）

- 粘结层/覆盖膜

- 自研高频低损耗树脂粘结层（替代进口，成本降15%）

- 覆盖膜/补强板（PI+环氧，保护线路、增加刚性）

- 特殊FPC

- 刚挠结合板（刚性FR-4+柔性PI，用于车载/工控）

- COF覆晶薄膜FPC（超细线路，适配显示驱动IC）

二、高频高速刚性PCB基板材料

- AH21000系列：碳氢化合物+陶瓷填充层压板（5G基站/24GHz雷达）

- AH30000系列：陶瓷填充PTFE聚四氟乙烯基板（毫米波雷达/军工）

- 常规：FR-4环氧玻纤布基板（通用刚性PCB）

三、PCB配套材料

- 阻焊材料：D-120耐高温可撕性阻焊胶（280℃，防焊/保护金手指）

- 电子铜箔：布局电子铜箔产能，用于PCB与FPC

- 吸波/高频新材料：适配5G/车载电磁兼容

四、应用场景

- 消费电子（手机/可穿戴）、车载（电池/座舱）、5G通信、工业/医疗