6月17日盘前重大利好消息汇总，看看有没有你的标地？

一，$东山精密(SZ002384)$  子公司拟投资12亿美元实施光芯片及光模块扩建项目，看来现在的产能完全是无法满足AI基建的需求。主要逻辑光模块，AI PCB相关的元器件和半导体材料。

二，安德利。目前主营业务尚未涉及集成电路，电子信息，互联材料相关领域的经验。主要逻辑果汁大王拟收购PCB核心上游材料企业甬强科技，进入覆铜板产业链。

三，$均胜电子(SH600699)$  参股公司光模块业务已经进入了量产阶段。主要逻辑CPO，人形机器人。

四，红板科技。AI服务器PCB相关产品目前仍处于客户端产品验证环节。主要逻辑1.6T光模块，IC载板，产能扩张。

五，信维通信。参股公司信维电科的高端MLCC业务进展顺利。主要逻辑商业航天，MLCC。

六，合盛硅业。八甲基环四硅氧烷在光纤领域销售营收占比不足0.5%。主要逻辑有机硅，碳化硅，硅基新材料。

七，宏明电子。募投项目宏科二期年产能4亿只。主要逻辑MLCC，超级电容。

八，沪电股份。数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧，说明终端需求扩大，导致上游的原材料库存不足。主要逻辑AI算力PCB，光铜融合。

九，福达合金。控股股东拟减持不超过3%的股份，10倍大妖股，高位减持。主要逻辑储能，AI数据中心。

十，$宝鼎科技(SZ002552)$  2连板宝鼎科技，电子铜箔，以HTE高温高延伸性电解，公司电子铜箔不能应用于AI服务器和算力领域。主要逻辑覆铜板，电子铜箔。

最后祝大家账户全红。

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