$兴森科技(SZ002436)$  叠加玻璃基板，2025年5月27日互动易:公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。【先进封装材料】2023年6月21日互动易回复:公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、 FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。 

【玻璃基板】2025年5月27日互动易:公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。 

【先进封装】2023年6月21日互动易回复:公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、 高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。收起