晶盛机电配得上千亿市值！蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；8-12英寸半导体大硅片核心装备国内市占率领先。半导体用石英坩埚技术和规模国内领先。
在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。在新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先。在半导体衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。在半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。