6.18 复盘分析：中京电子、深桑达A、新莱福、巨化股份、中英科技

一.今日方向

中京电子（002579）PCB+高阶HDI+AIPC

早盘很强，很快就峰版了，再往上就到了21块多的强压力位了，看节后回来怎么样，会不会直接冲过去，要密切重点关注盘面了。$中京电子(SZ002579)$

深桑达A（000032）半导体洁净室+AI算力+中G电子云增资

今天如期突破24了，下一步就是向28的路上了，但是今天3次破版，多年的交易经验告诉我，要么不要峰，峰了又守不住，则实力存疑，再者量能也放了出来，有所分化了，所以10点左右先出了一部分，2，3次破版后就全出了，节后看看有没有机会接回来。$深桑达A(SZ000032)$

新莱福（301323）重组并购+钐铁氮+芯片电感

小级别早盘已经走弱了，按预定是要出的，但看到金属有色版块蛮强的，就没有出，目前还在97之上，格局一天再看吧，节后再向下破97就不得不先撤了。$新莱福(SZ301323)$

巨化股份 (600160) 氟化工龙头+PTFE 聚四氟乙烯

早盘一路向下，破了昨天前天低点，并且也破了5日线，又加上消息的负面，直接下沙了，早上就先出来了。预期今天会走强的，既然转弱了，与预期的相左，就认错撤，小幅止盈。#投资干货#

中英科技 (300936)PTFE高频覆铜板+半导体引线框架

预期今天会下探再拉起，倒是下探了，但没有拉起，全天缩量窄幅振荡，全天也在5日线上方运行，还在沿5，10日线趋势走，小级别上还在121为下沿的平台上运行，安心持有。

二.持舱总结

三.历史统计