金百泽核心技术与业务落地催化（互动易 + 业绩说明会实锤，近期热点）

1. FC-BGA 封装基板自研完成，具备半导体产业链配套能力（5 月业绩说明会）

公司明确自研四层 BT 树脂 FC-BGA 载板，工艺可适配 AI GPU、国产算力芯片封装；

依托 60 层高多层精密 PCB 同源工艺，切入半导体后道封装基材赛道，属于 A 股少数具备 FC-BGA 自主研发能力的小票，是近期半导体题材核心逻辑；现阶段处于样品研发迭代、客户送样验证阶段。

2. 800G 光模块 PCB 实现样板 + 小批量交付（6.10 互动易最新回复）

高速通信核心利好：400G 光模块板稳定供货，800G 光模块 PCB 已小批量出货，1.6T 光模块产品同步送样客户认证；

匹配当前算力光模块主线行情，下游数据中心、AI 交换机需求持续扩张。

3. 高端 60 层超高多层 PCB 量产工艺成熟

掌握 48–60 层超高层高速板制造能力，适配 AI 服务器背板、多 GPU 互联母板、芯片老化测试载板；

60 层 PCB 是商用 PCB 第一梯队工艺，是公司能研发 FC-BGA 载板的底层工艺支撑，国产替代空间充足。

4. 与富士康旗下统合电子设立合资公司（持股 70%）绑定 AI 供应链

杭州佰富物联（金百泽 70% 控股），提供 EMS 整机组装服务，切入英伟达 Jetson、边缘 AI 硬件配套，打通 PCB + 组装一体化交付，绑定工业富联生态链。

5. 多高景气赛道订单持续增量

1. 汽车电子：此前墨西哥基地锁定 10 亿级长期线束配套订单，2025–2027 持续确认收入；
2. 工控 / 机器人：具身智能、工业机器人定制 PCB 收入同比大幅增长；
3. 军工 / 航天：拥有 GJB9001C、航空 AS9100D 资质，为航天科工、中科院提供高可靠特种电路板；
4. 特高压电力：自研阀控监测板，配套国内多条高压直流项目，实现电力设备 PCB 进口替代。

三、国家级行业政策长期红利

1. 高端 PCB/IC 载板国产替代政策

   
   

   工信部、十五五电子信息规划明确将FC-BGA 封装基板、高频高速 PCB列为重点攻关 “卡脖子” 品类，目标 2030 年国产化率大幅提升，持续给予研发补贴、产业扶持；金百泽布局赛道完全贴合政策扶持方向。
2. 服务型制造政策加持

   
   

   公司是工信部、广东省双认证服务型制造示范企业，国家出台方案推动 “制造 + 服务” 融合，公司 IPDM 一站式硬件研发服务模式享受政策倾斜。
3. AI 算力产业持续高景气

   
   

   全球 AI 服务器、800G/1.6T 光模块、Chiplet 先进封装需求持续放量，直接拉动高速 PCB、IC 载板全产业链需求，行业景气周期拉长。