前不久台北Computex大会上，黄仁勋直接官宣砸20亿美金战略入股光芯片龙头，当天美股光芯片迎来一波大涨。很多人可能认为这只是海外巨头的在产业链上的垂直布局芯片，但实际这场算力大战C位或正悄然发生变化。过去美国封锁AI，主打卡高端GPU芯片，卡住高端算力卡出口，但现在万亿参数大模型已迈入万卡集群组网之战。
现在各大企业搭建万卡、十万卡规模的服务器集群，对传输速度、延迟稳定性要求极高，如延迟高、传输速率不够，反而会造成算力全部空转，白白浪费。如果说GPU是AI的大脑，那么光通信就是的神经系统，脑子再快，反应不够，也无法快速的执行任务。传统10G、25G低速光模块完全跟不上需求，当前800G、1.6T高速光模块成了全行业刚需。全年800G光模块出货预计3600万只，1.6T需求最高可达2000万只，抢手程度甚至超过热门的HBM内存芯片。（数据来源：LightCounting，截至2026年6月4日）
光模块需求持续暴涨，但供给端却存在巨大缺口。AI算力集群需要的光模块数量是普通数据中心的3到5倍，国内外云厂商早早签下持续到2028年的长期订单，国内产线长期满负荷运转。数据显示，未来两三年光互联市场将从150亿美元扩张至1540亿美元，可高端EML光芯片缺口超30%，磷化铟衬底缺口更是超过70%。这种短缺不是简单扩产就能解决，一条6英寸磷化铟晶圆产线投资超10亿元，建设周期漫长，再叠加高端芯片量产良率低、光电协同设计能力不足，上游卡脖子问题十分突出。（数据来源：LightCounting中国电子信息产业网，截至2026年6月15日）
光模块上游供需失衡的行业现状，恰恰给国内产业链留出了迭代成长的窗口期。目前本土光芯片分层十分明显：低端光芯片技术成熟，供应链完全自主可控；但支撑AI算力的25G以上高端高速光芯片，国产化率仅4%-5%。我们目前还面临高端制造产能不足、DSP配套芯片依赖进口等系统性短板，好在政策、市场、资本三重加持，2026至2027年就是冲刺高端赛道的黄金时期。（数据来源：中国电子信息产业网，截至2026年6月15日）
今年6月，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》，点名加码高端光电芯片、CPO、全光交换核心技术研发。未来两年，国内光芯片产业链将持续补齐材料、制造、配套器件短板，在全球光互联变革中抓住机遇，实现高端芯片自主突破。
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