碳化硅产业链

碳化硅衬底科普及A股对标企业全解析（整合网络公开资料整理）

一、碳化硅衬底行业属性与核心作用

碳化硅衬底是第三代半导体功率芯片的基底，如同建筑的地基，后续需要在衬底之上生长外延薄膜，加工成新能源、储能、算力设备所用的功率芯片。

它的主要功能：一是承载芯片结构；二是高效散热，导热能力是传统硅晶圆的三倍，可以适配新能源车800V高压平台、AI服务器、光伏逆变器等高热高压设备；三是实现导电或者绝缘，导电型衬底多用于新能源器件，半绝缘型主要用于通信射频以及军工领域；四是决定芯片良品率，晶体内部的缺陷，会造成下游整片芯片报废，车规级产品的认证门槛十分严苛。

从技术层面来讲，碳化硅属于前沿高端半导体材料，整体技术领先传统硅基半导体。在整条碳化硅产业链中，衬底技术壁垒最高，占据器件接近一半的生产成本。生产时需要两千五百摄氏度左右的高温工艺，技术难度大，早年长期被海外厂商垄断，如今国内企业正处在国产替代、产能持续扩张的阶段。

二、A股7家碳化硅核心企业排位、行业地位以及市场主流观点，信息全部来自网上公开的产业资料与市场调研内容。

1.天岳先进（688234）：全球导电型碳化硅衬底龙头，A股板块核心标的，8英寸车规级衬底全球市占率领先，客户涵盖英飞凌、比亚迪等头部企业。市场观点：长线资金长期看好，顾虑持续扩产带来的现金流消耗；中长期行业龙头地位稳固；短期走势偏向趋势行情，连续大涨的概率偏低。

2.露笑科技（002617）：国内衬底第二梯队企业，导模法工艺具备潜在成本优势，市场人气标的，6英寸导电衬底已经量产，深度绑定比亚迪。市场观点：市场分歧较大，一部分投资者看好工艺突破，另一部分担忧8英寸产品量产延迟、客户集中度偏高；多数中线资金主要跟踪产能爬坡情况；短线资金关注度最高，板块启动时常常率先上涨，股价波动剧烈。

3.天富能源（600509）：控股国内第二大衬底厂商天科合达，间接布局碳化硅业务。市场观点：上市公司无法完整获取碳化硅业务的全部收益；估值相对偏低，行业景气上行阶段上涨空间可观；大多时候只作为板块补涨品种。

4.晶盛机电（300316）：依托自身半导体设备技术切入衬底赛道，设备‑衬底协同发展，属于后起追赶者。市场观点：充沛的自有资金加上设备自研，长期成本优势突出，只是碳化硅业务现阶段市场认可度一般；未来产能释放潜力较大；由于整体市值庞大，短线资金很少介入。

5.三安光电（600703）：A股唯一实现碳化硅全产业链布局的企业，衬底、外延、器件均可自主生产，衬底大多供给自身生产使用。市场观点：整体业务布局广泛，抗风险能力较强，不过碳化硅业务对整体业绩提升有限；外延、器件板块实力处于国内顶尖；盘子体量较大，短线爆发力较弱。

6.斯达半导（603290）：国内车用碳化硅功率器件龙头，车载碳化硅模块国内市场占有率第一，自身不生产衬底。市场观点：机构长期持仓较多，业绩兑现能力稳定；业绩增长会受到上游衬底产能供给的约束；股价走势偏向中长期趋势。

7.闻泰科技（600745）：依靠旗下安世半导体布局碳化硅器件，全球客户资源优质，碳化硅只是其中一项业务。市场观点：整体经营稳健，业务布局分散；碳化硅板块带来的股价上涨空间有限，不属于赛道内的核心标的。

综合市场看法：短线交易优先考虑露笑科技，中线配置选择天岳先进，长期布局可以关注斯达半导。

风险提示：文章内容仅整合网络公开资料，不构成投资建议。