$四方达(SZ300179)$   韩国技术目前停留在实验室阶段，芯片内部打孔会提高芯片制造成本，芯片厂商改造产线难度极大，3‑5年内很难大规模商用落地。

1. 超高功耗芯片依旧离不开金刚石

下一代1500W以上功耗的AI芯片，即便芯片内部做了微通道，芯片表面依然会出现局部热点。金刚石的核心作用是抹平芯片表面极端热点，解决温度不均匀问题，微通道无法消除局部热尖峰，依然需要金刚石进行热扩散，再由液冷系统带走热量，形成芯片内置微通道+金刚石热沉的全新组合方案。

2. 微通道结构会造成芯片结构强度下降，金刚石衬底可以加固芯片，同时匹配硅片热膨胀系数，保障芯片长期稳定运行。

3. 芯片内置液冷只能用于硅基芯片，射频芯片、碳化硅功率器件、军工算力芯片，无法加工内部微通道，金刚石在这些细分赛道完全不受冲击，壁垒进一步提高。