已实现量产的产品
· 光电半导体封装（亿光电子、晶台光电等）：已批量销售
· IGBT封装用有机硅胶（捷捷半导体）：已批量销售
· 功率半导体导电银胶（华润华晶、比亚迪等）：已批量销售
尚在送样测试中的产品:
· 先进封装用环氧模塑料（长电科技、通富微电、华天科技）：2025年开始送样，2026年持续测试中
· 电容指纹识别芯片封装料（头部客户）：送样测试阶段
进入供应商体系但未销售:
· 博格华纳（汽车零部件）：2025年8月进入体系，但截至当时尚未正式销售。
2026-06-19 16:36:11
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