英特尔现任CEO陈立武：投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。在芯片工艺演进遭遇瓶颈之际，英特尔或从材料端寻找全新突破口。
陈立武表示：“当传统微缩技术开始遭遇瓶颈时，我便着手从材料层面寻找突破方向。”他在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三大领域均有布局，其中部分投资标的已被ADI等大型半导体企业收购。此外，他还投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
