半导体行业最新简报（摘抄关于萝卜的纳米级耦合良率

半导体行业最新简报（摘抄）：中国在可插拔光模块市场占据主导地位，但在 CPO（共封装光学）时代面临价值链重构挑战。CPO 将光学引擎直接贴装到交换芯片载板上，价值重心转向硅光 PIC 设计、大功率 CW 光源及先进封装。目前 Lumentum 占据全球 CW 激光器约 90% 份额，构成潜在瓶颈。中国产业需守住过渡期红利、锁定光引擎枢纽地位及获取封测装备门票三条防守线，并在大功率激光器、硅光 PIC 平台、纳米级耦合良率及系统可靠性工程四大领域实现突破，以避免从模块主导退化为低附加值代工
作者：噬血红蝶
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来源：雪球
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