存储芯片：太极实业、兆易创新、
华天科技、深科技、江波龙、佰维存储、
光通信模块：中际旭创、光迅科技、
中天科技、兴森科技、东山精密、
亨通光电、通鼎互联、华工科技、
三安光电、云南锗业、新易盛、
玻璃基板：京东方、凯盛科技、
沃格光电、彩虹股份、
MLCC：风华高科、洁美科技、
三环集团、
AI算力：工业富联、麦捷科技、
蓝思科技、东方国信、顺络电子、
利通电子
AI芯片：寒武纪、澜起科技
PCB板：中京电子、沪电股份、
小金属：东方锆业、盛和资源、
三祥新材、厦门钨业、翔鹭钨业、
江钨装备、中稀有色、北方稀土
钼：金钼股份、
铜：江西铜业、
铜粉：博迁新材、江南新材
覆铜板：生益科技、贤丰控股、
金安国纪、华正新材、
树脂：圣泉集团、东材科技、宏昌电子
铜箔：铜冠铜箔、诺德股份
亨通股份、
PCB钻针棒材：中钨高新、博云新材、
氮化铝：国瓷材料、旭光电子、
中瓷电子、
氧化钇：有研新材、江丰电子、
氧化锆：爱迪特、
碳化硅：晶升股份、士兰微
电子特气：和远气体、中船特气、昊华能源
电极箔：艾华集团、
金刚石散热：黄河旋风、
机器人：埃斯顿、智微智能
AI语料：天娱数科、昆仑万维、
液冷：冰轮环境、
玻纤板块基本没了
关注覆铜板铜箔树脂会不会跟
氮化铝基板粉体方向开始发酵
存储芯片光通信保持强势
小金属继续振荡上升
算力、液冷、金刚石散热回调行情没有变
以上仅为个人复盘记录，不构成投资建议
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