$旗滨集团(SH601636)$ 玻璃基板凭借热膨胀系数与硅高度匹配、翘曲变形小、高频介电损耗低等综合性能优势，被业界视为下一代先进封装及CPO规模化落地的核心基材。台积电近期首度公开CoWoS玻璃基板开发计划，携手Ibiden与群创共同验证产业化可行性；英特尔已于2026年1月发布业界首款商业化玻璃基板产品；旗滨集团已与国内头部自主芯片科技公司合作研发高性能芯片封装玻璃，6月正与国内头部芯片厂商进行AI芯片先进封装玻璃基板的送样验证，预计本月将获得新一轮验证反馈；绍兴玻璃基板产线（规划年产能60万片）计划2026年底试产，目标2027年Q1量产。具体布局玻璃基板，分三大品类：
1. 光通信/CPO玻璃基板（已批量出货，成熟业务）
全球第三、国内龙头，用于光模块、CPO基座，已稳定供货华为、中际旭创等，当前可贡献营收。
2. 半导体TGV先进封装玻璃基板（核心重点，即将量产）
• 建成国内首条G6代中试线，6–12英寸超薄基板，中试良率70%–75%；已送样中芯国际、长电科技、奕斯伟并小批量供货。
• 绍兴年产60万片量产线：2026年底试产，2027年Q1正式量产，达产后年营收约12亿。
• 采用自研浮法无碱配方，避开康宁溢流专利，成本仅为进口1/3~1/2。
3. 显示面板玻璃基板（仅实验室研发，无量产产线）
• 只做中小尺寸、车载显示超薄基板，是国内车载显示基板主力供应商，已配套车用屏；
• 不布局G8.5高世代LCD/OLED电视面板基板，仅做小样研发，无新建量产产线规划，短期无法落地大屏基板业务。
补充区分（容易混淆）
1. 光伏基板玻璃：旗滨早已大规模量产，属于光伏业务，不属于电子/半导体玻璃基板；
2. 业务定位对比：
旗滨：只生产玻璃基板原片（基材）；
沃格光电等：拿原片做TGV打孔、布线精加工。
光通信基板现在就在卖；半导体封装基板年底试产、明年一季度量产；电视大屏显示基板暂无产业化计划，仅车载中小尺寸显示基板有配套供货。
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