市场新风向A l算力你有

中国工程院院士彭寿预测，可能在“十五五”末期，玻璃基板将变成上万亿元的新赛道。另有机构直言，玻璃基板已成为AI时代先进封装的最优解。

国产TGV玻璃基板产线布局提速

据央视财经报道，随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。而TGV玻璃基板，凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，且材料成本远低于传统硅基板等多重优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。

当前，TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。记者在采访中了解到，国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开。

蓝思科技中国区总裁江南透露，当前（TGV）玻璃基板产品正在配合海内外客户开展多测试送样验证，在激光诱导的蚀刻工序上，已经完成多轮试验，并且敲定了最优参数。公司规划建设3万平方米的玻璃基板专用厂房及配套产线，项目预计于今年年底正式投入使用。

中国工程院院士彭寿表示，从AI大算力的散热，到6G射频的高频传输，再到如今火热的低空经济与新能源，玻璃基板无处不在。他预测，可能在“十五五”末期，玻璃基板将变成上万亿元的新赛道。

海外巨头纷纷押注玻璃基板