晶晨半导体推出新一代 6NM 端侧 SoC A311Y3：全面赋能边缘 AI 生态系统

（晶晨半导体官方微信公众号 2026 年 6 月 24 日 17:00 首发）

端侧 AI 正迎来规模化落地的关键节点，大模型端侧化、多媒体体验升级与全场景渗透成为核心趋势。晶晨半导体秉持 “技术为本、场景优先、软硬一体、长期主义” 理念，依托自研 NPU、先进制程与全栈 SDK，正式推出新一代 6nm 端侧 AI SoC A311Y3，以高性能、低功耗、全场景适配能力，全面赋能边缘 AI 生态系统。

一、核心定位与发布

产品定位：晶晨 A 系列四代中高端主力端侧 AI SoC，已量产，为边缘 AI 提供一站式高性能、长生命周期解决方案。

核心口号：全面赋能边缘 AI 生态系统，打通端侧 AI 落地最后一公里。

发布背景：基于 2026 年 5 月 28 日集微大会端侧 AI 峰会发布成果，今日正式官宣并开放生态合作。

二、硬核规格（6nm 先进制程）

1. 核心计算架构

CPU：2×A78 大核 + 6×A55 小核，八核异构，兼顾高性能与低功耗。

GPU：ARM Mali‑G625，图形渲染能力大幅提升，支持 4K 高刷与多屏异显。

NPU：自研8 TOPS端侧 AI 推理引擎，支持大模型本地部署、多模态 AI 任务并行处理。

制程：6nm先进工艺，功耗较 12nm 前代产品降低约 50%，能效比显著提升。

2. 存储与多媒体

内存：兼容 LPDDR4/LPDDR5，最高支持 16GB，满足大模型与多任务存储需求。

视频能力：4K@120fps 解码、4K@60fps 编码，支持 HDR10+、AI 超分、多屏输出。

音频能力：集成自研声音事件检测模块，支持婴儿哭声、玻璃破碎声等场景化识别。

3. 接口与可靠性

高速接口：PCIe 3.0、双千兆以太网、HDMI/DP/eDP/DSI 全接口覆盖，适配各类外设与网络场景。

温区支持：兼容消费级 / 工规级 / 车规级三温区，满足多领域严苛环境要求。

生命周期：提供 **10 年 +** 长期供货保障，符合欧盟 CIA 等全球合规标准。

性能跑分：安兔兔跑分突破50 万 +，较同档竞品性能提升60% 以上。

三、全场景赋能（边缘 AI 生态全覆盖）

A311Y3 凭借强大的综合性能与灵活适配性，覆盖消费电子、商用、工业、汽车等全场景：

高端 OTT/IPTV 盒子：头部电视品牌、运营商主力方案，打造 4K 高刷智能终端。

商用大屏 / 广告机：多屏异显、AI 视觉分析，赋能智慧零售与商显生态。

千元级消费人形机器人：作为主控 / 底盘核心，实现本地 AI 交互与运动控制。

后装车机 / 智能座舱：车规级可靠性，支持多屏联动、语音交互与驾驶辅助。

工业控制 / 边缘网关 / 视觉：工规级稳定运行，适配工业自动化、机器视觉场景。

教育硬件 / 服务机器人：高性能 AI 算力，支撑智能学习与服务交互。

四、全栈生态与价值优势

1. 软件生态

系统适配：深度兼容 Android、Yocto Linux、Debian 等主流操作系统。

NPU 工具链：支持 TensorFlow、PyTorch 等主流深度学习框架，提供一键部署工具。

全栈 SDK：开放底层接口与上层应用框架，降低开发门槛，加速产品落地。

2. 合规与认证

已通过 EDLA、安全认证、欧盟 CIA 等全球主流合规认证，适配全球化市场需求。

3. 国产替代价值

对标国际与国内同档竞品（如瑞芯微 RK3588），在6nm 制程、8 TOPS NPU、全场景适配、长期生命周期等方面具备显著优势，性价比与生态成熟度更优。

五、晶晨端侧 AI 全谱系布局

A311Y3 作为晶晨 A 系列四代核心主力，与 A123X（0.8–2 TOPS）、A213Y3（3–4 TOPS）、A311X3（16–24 TOPS）共同构成0.8–24 TOPS 全算力梯队，覆盖低功耗入门到高性能旗舰，成为 A 股唯一完整打通低 / 中 / 高 / 旗舰四级 6nm 通用 AI 芯片的厂商，为端侧 AI 提供全场景、全算力解决方案。

未来，晶晨半导体将持续深耕端侧 AI 技术，以 A311Y3 为核心，联合产业链伙伴，共建开放、繁荣的边缘 AI 生态，推动端侧智能规模化落地，智赋万物。