罗博特科的设备在康宁其中 2 个最关键的是绝对的刚需

睿曲2小时前· 来自雪球

康宁的这个全新方案里，整个光路从激光器到光纤，需要经过 3次核心的“光对准与耦合”，精度要求非常高，是半导体级别的，罗博特科的设备在其中 2 个最关键的半导体级先进封装环节是绝对的刚需。

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@睿曲

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$罗博特科(SZ300757)$ 对于罗博特科而言，无论是传统 FAU 时代的精密对准，还是康宁倡导的“玻璃基板+硅光/CPO”时代，只要光电转换的物理结构还在，超高精度的光电耦合与测试设备就无法被取代。康宁把工艺从“机械组装”推向“半导体级封装”，反而会大幅提升对 ficonTEC 这类高精度、高自动化半导体光电封装设备的需求。