近期光通信相关板块整体表现持续活跃。我们认为，伴随训练与推理对带宽、时延和互联效率提出更高要求，光通信产业链的重要性进一步提升，以下相关细分方向值得重点关注。
光模块：作为实现电信号与光信号相互转换的数据传输核心器件，直接受益于AI算力集群扩容、互联带宽需求提升以及800G、1.6T等高速率产品迭代放量；
光芯片：作为光模块的核心部件，主要用于实现光电转换和高速调制，在高端产品升级过程中始终具备较强稀缺性；
PCB：作为服务器和高速通信设备中的重要承载与连接基础，伴随AI服务器架构升级，有望带动高端材料需求与价值量抬升；
CPO、OCS：分别对应共封装光学和全光交换等技术路径，核心在于降低功耗、压缩时延并提升系统互联效率，以适配下一代大规模算力集群需求。
结合上述细分方向从产业趋势来看，一方面，AI算力集群规模持续扩大，使高速光模块、光芯片以及高端PCB等环节的需求确定性进一步提升；另一方面，CPO、OCS等技术方向正在解决超大规模集群中的功耗、带宽和时延瓶颈，推动整个板块更好应对持续扩张的效率需求。
综合而言，在AI资本开支持续抬升、算力集群不断扩容、光通信多环节景气共振的背景下，具备技术壁垒、稀缺属性和业绩兑现能力的光通信细分方向仍值得持续关注。我们将继续围绕光通信主线下的核心环节进行重点跟踪，积极把握产业升级过程中的相关机会。
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