$天通股份(SH600330)$  天通股份 CFCF2026光连接大会（6.25–6.27苏州展）

6月27日当日压轴新增重磅发布内容，分为展会主论坛宣讲、子公司新品官宣两块，前面25日是基础数据，27日收尾放出钽酸锂重大突破。

一、6月27日当天新增核心发布会消息（重点）

1. 全球首款8英寸光学级钽酸锂单晶研发成功（天通凯巨官宣）

- 打破日本住友、信越长期垄断，过去全球只有声学级小尺寸钽酸锂，光学级8英寸属于行业空白

- 用途：下一代光子芯片、6G射频、高端光调制器件，定位中长期第二增长曲线

- 阶段：目前中试爬坡、头部客户送样验证，暂未大规模量产

- 技术亮点：自研RCZ长晶热场工艺，解决大尺寸晶体应力、缺陷难题，国内独家突破

2. 薄膜铌酸锂（TFLN）键合产线最新进度（27日论坛更新口径）

- 与青禾晶元合作的异质薄膜晶圆产线调试接近尾声，多批次样品进入多家头部光芯片厂商并行验证

- 市场预期：最快三季度有望拿到批量验证结果，一旦通过，直接切入高毛利薄膜衬底环节

3. 全年铌酸锂整体产能规划确认

- 现有8英寸一期210万片/年满产，订单排产至2026年底

- 叠加6英寸老产能，2026全年有效产能预计245万片左右，坐稳全球第二大供应商位置

二、展会全程统一公开口径（25–27日完整业务要点）

- 8英寸光学铌酸锂量产良率稳定92%以上，国内市占率超70%，供货中际旭创、新易盛、光库科技等头部企业

- 大会官方定性：TFLN薄膜铌酸锂正式列为AI四大主流光芯片路线，3.2T、CPO高速模块优先选用，行业路线确定性大幅提升

- 12英寸铌酸锂晶圆：全流程工艺验证完成，2026下半年启动小批量客户送样，成本较进口低约25%

- 同步展出：300mm蓝宝石封装载盘、光纤传感晶体，配套先进封装与工业传感业务