$华工科技(SZ000988)$ 掌握TGV（玻璃通孔）核心量产设备技术
TGV（玻璃通孔）技术是玻璃基板走向先进封装产业化的核心环节，而TGV激光钻孔设备更是量产的“卡脖子”咽喉 。华工科技自研了LIMHDE激光诱导微孔深度蚀刻技术，其TGV玻璃基板钻孔智能装备能够实现5μm超微孔加工，径深比达到1:100（全球天花板级别），通孔良率高达99.9%，完美满足AI芯片2.5D/3D封装及CPO光引擎的高精度需求。
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