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康宁关于GlassBridge玻璃基光互连技术市场传言澄清声明

近期市场流传“GlassBridge将会全面替代光纤与FAU光纤阵列，光纤产业链逻辑崩塌”，存在严重断章取义，现统一澄清：

1. 技术定位：互补方案，并非替代

GlassBridge仅用于远期3.2T、6.4T超高密度CPO芯片的专属场景，属于补充方案。公司仍在持续研发、扩产新一代FAU光纤阵列。800G、1.6T光模块、数据中心中长距离互联依旧长期使用FAU方案，GlassBridge与FAU两条技术路线长期共存，不存在全面替换关系。

2. 应用范围仅限芯片内部小段，外部光纤不受影响

GlassBridge只改造光子芯片封装内部厘米级的短距离耦合结构。服务器机架互联、机房长距离链路、运营商长途干线的传输光纤完全不受冲击。AI算力扩容会持续拉动光纤整体需求，外部光纤用量只会继续增长。

3. 量产周期很长，近两年不会冲击现有订单

GlassBridge实现晶圆级量产+头部云厂商规模化验证，至少还需要1～2年。2026—2027年行业主流方案依然是传统光纤+FAU，短期无法对现有产业链形成实质性冲击。

4. 对网传谣言定性

外媒原文里的“replace”仅指代局部小段结构优化，被部分自媒体歪曲成全盘淘汰FAU。公司GlassWorks平台同时布局光纤、连接器与玻璃光波导，没有放弃光纤业务，目前还在加码FAU产能建设，持续看好光纤通信长期景气度。

康宁光通信事业部

2026年6月26日