$长光华芯(SH688048)$  

曾一度担心：大批厂商涌入，光芯片很快会过剩，现实把这个判断按在了地上。眼下的真实图景是冰火两重天：70/100毫瓦的低端CW激光芯片确实不缺了，已经杀进价格战；而高端的200G EML芯片紧缺，DR版本做到13至17美金、FR版本20至25美金，未来还要再涨。需求端更猛——英伟达对CPO光引擎给出的2027年指引高达8000万到1亿颗，2028年还要在此基础上翻三倍。低端在切蛋糕、卷价格，高端还在做蛋糕、收溢价，AI把高端光芯片的能见度顶到了前所未有的高度。

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2027年要1亿颗——CPO光引擎需求兑现的窗口已经打开

英伟达近期给出的指引相当激进：2027年CPO光引擎对应的高功率CW激光芯片需求，量级在8000万到1亿颗。即便按业内更保守的口径打个折扣，落到实处也有四五千万颗的真实需求。

更关键的是节奏——2028年在这个基础上预计还要翻三倍。这意味着高功率CW不是一次性脉冲，而是连续两年的陡峭爬坡。

当前CPO确实存在一定延迟，但产业并没有停，各家都在持续推进。换句话说，需求的天花板已经被摆上台面，悬念只在兑现速度，而不在有没有。

价格做到25美金——200G EML紧到扒不开

和低端的宽松形成鲜明反差，200G EML是整条光芯片链里最紧的环节。价格已经把这种紧缺写得明明白白：DR版本13至17美金，FR版本更是去到20至25美金，业内判断后续仍有上行空间。

难就难在工艺门槛极高。从100G到200G再到400G，制造难度是指数级往上跳——若把100G记作1，400G可能要到6至9，能稳定量产的玩家屈指可数。

这意味着高端EML的紧缺不是短期错配，而是会持续相当长时间的结构性稀缺。

70/100毫瓦杀进价格战——低端CW已从“做蛋糕”切到“切蛋糕”

天平的另一端是低端CW。70和100毫瓦的CW激光芯片，业内共识是“已经不缺了”，甚至开始打价格战、拼成本。

格局也很清楚：在这个档位，海外大厂的出货已经做得很少，大陆厂商基本占据主流。一旦有厂商把100G产能进一步放大，这个环节的价格还可能继续承压。

所以同样叫“光芯片”，命运天差地别：低端在切蛋糕、卷价格；高端还在做蛋糕、收溢价。这就是当下这条赛道最真实的冰火两重天。

Aixtron 50台排满、交期18个月——设备才是扩产真正的卡脖子点

需求要兑现，绕不开一个硬约束——外延设备MOCVD。EML和CW都要靠它来长芯片，而这恰恰是全链条最堵的地方。

设备端的紧张肉眼可见：海外龙头采购交期约12个月，国内企业要排到15至18个月；其中Aixtron今年五十几台的产能订单已经排满，正在排队生产。做EML，Aixtron表现最优；CW方向Veeco也不错。

更要命的是，MOCVD设备目前还看不到国产化的明确进展。谁能更早拿到设备产能，谁就握住了高端光芯片扩产的真正命门。