2026-06-28 20:38
作者：顾梦轩
来源：中国经营网
中经记者 顾梦轩 李正豪 广州 北京报道
随着AI算力基础设施建设浪潮席卷全球、光模块产业加速向1.6T乃至3.2T代际跃迁。近日，光电子产业领军企业华工科技（000988.SZ）与国内高端PCB及陶瓷基板核心制造商博敏电子（603936.SH）正式签署《战略合作框架协议》。双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域建立长期、稳定、深入的战略合作伙伴关系，协议有效期三年，被业内视为光模块产业链的又一标志性事件。
南开大学金融学教授田利辉在接受《中国经营报》记者采访时表示，华工科技与博敏电子合作源于AI算力爆发下光模块产业链的结构性矛盾：技术代际升级周期缩短至12—18个月，而高端基板认证周期长达1年以上，导致供需错配。
田利辉指出，两家公司通过深度绑定，华工科技获得稳定且适配技术路线的供应链保障，避免产能爬坡期“有单无料”；博敏电子则依托头部客户验证快速实现技术产业化，将研发成果转化为规模订单。这种“需求前置+技术同步”模式，既化解了行业供给瓶颈，又使博敏电子从被动接单转向主动参与产品定义，形成技术迭代与产能落地的正向循环。
痛点互补
此次携手，是两家上市公司各自核心能力的精准对接。
公开资料显示，华工科技作为中国光电子产业领域的领先企业，拥有以信息通信技术为重要支撑的光连接核心业务。其旗下华工正源具备从硅光芯片到光模块的全栈自研能力，在400G、800G、1.6T等高速光模块领域拥有领先的技术优势和优质客户资源，产品广泛应用于全球数据中心光互联场景。
博敏电子则是国内领先的高端印制电路板（PCB）及陶瓷基板制造商，长期聚焦高附加值PCB产品市场，在光模块HDI板、mSAP板、高多层板等高阶PCB产品以及DPC/TFC陶瓷基板领域，具有深厚的技术积累和成熟的量产能力。
值得注意的是，双方合作并非“从零起步”，博敏电子的400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链体系，光模块mSAP产品正处于爬坡阶段，DPC/TFC陶瓷基板也已间接供应业内头部光模块客户。既有合作基础，让本次战略升级水到渠成、顺势落地。
此次战略合作将给两家公司带来怎样的协同作用？
博敏电子在公众号发文表示，光模块PCB与陶瓷基板是博敏电子未来极为重要的战略方向，也是公司坚定不移、坚决投入资源的核心赛道。本次与华工科技的战略合作，不仅是公司核心客户的重要突破，更是博敏电子光模块mSAP核心战略落地的重要里程碑，标志着公司在高阶光模块承载基板赛道，实现了从“技术储备”到“规模量产+核心客户深度绑定”的跨越式发展。
新闻时评人、眺远影响力研究院院长高承远向记者指出，此次合作的核心驱动力在于双方各自面临的产业痛点恰好互补。华工科技作为光模块龙头，正处800G向1.6T、3.2T高速迭代的产能爬坡期，高端基板供给紧张已成为制约交付的关键瓶颈，需要锁定稳定、优质的PCB和陶瓷基板产能来保障供应链安全；博敏电子则在光模块PCB赛道完成了从“技术储备”到“规模量产”的跨越，在手订单已超现有产能，急需头部客户的深度绑定来验证产能、打开成长空间。
高承远向记者表示，对华工科技而言，博敏电子成熟的HDI、MSAP及陶瓷基板量产能力，能有效缓解高端基板“卡脖子”焦虑，支撑其光模块产能快速释放；对博敏电子而言，跻身华工科技核心战略供应商，意味着未来三年订单确定性大幅提升，产能投资的回报周期显著缩短；对双方而言，技术协同能让基板材料与光模块设计同步迭代，缩短1.6T/3.2T新品的开发周期，形成“需求牵引—技术响应—产能匹配”的闭环。
博敏电子亏损有望改善
据博敏电子公众号文章，本次框架协议充分体现出“互相绑定、风险共担、利益共享”的战略共同体属性，合作维度更深、绑定周期更长。
受访人士向记者指出，此次战略合作对光模块行业有着深远的意义和影响。
田利辉向记者指出，此次合作对国产光模块产业链具有标杆性突破意义。一方面，通过上下游深度协同加速高端基板国产替代，打破日台企业对1.6T级PCB/陶瓷基板的垄断；另一方面，其“需求前置”模式为解决行业产能错配提供可复制的供应链管理范式。
田利辉表示，当前光模块技术迭代速度已超过传统供应链响应能力，而该合作将技术标准制定与产能布局同步推进，是重构产业链协作逻辑。若能推广，将显著提升我国在AI算力基建中的自主可控能力，为全球光电子产业贡献中国式协同创新样本。
高承远向记者表示，华工科技和博敏电子此次合作，一是加速国产高端基板的产业化进程，当前高端光模块PCB和陶瓷基板仍存在供给瓶颈，华工科技与博敏电子的深度绑定，为国产供应商提供了明确的下游牵引和产能消化通道，有助于打破高端基板长期依赖进口的局面。
二是加速产业链协同创新模式的成熟，从“单点突破”转向“链式协同”，上下游联合定义技术标准、同步开展工艺开发。三是加速行业集中度的提升，光模块PCB和陶瓷基板赛道正处于从分散走向集中的关键期，头部客户与头部供应商的战略结盟，将推动资源向技术能力强、产能规模大的企业聚拢，有利于形成若干具有国际竞争力的本土基板供应商，为我国光模块产业在全球竞争中赢得更大话语权。
记者注意到，今年一季度，博敏电子出现亏损情形。公司一季报显示，2026年第一季度，博敏电子营收约8.18亿元，同比减少0.6%；归母净利润亏损约1085.44万元。
此次合作能否改善博敏电子的亏损状况？
中经传媒智库专家、新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅向记者指出，从当前的产业背景与企业经营现状来看，博敏电子2026年一季度的亏损并非源于核心业务的全面失速，而是处于战略投入周期里的阶段性阵痛。
他表示，这种扩产周期里的短期业绩承压，恰恰是企业为了切入高增长赛道提前布局的典型表现，而非主营业务盈利能力的根本性恶化。而此次与华工科技达成的三年期战略合作，恰好精准击中了博敏电子当前经营阶段的核心痛点，为其快速走出阶段性亏损提供了很强的确定性支撑。
袁帅分析称，双方的合作并非普通的供需采购绑定，而是从份额、产能、技术到机制的全维度深度战略协同，此前博敏电子的400G、800G光模块HDI产品已经进入华工科技的供应链体系，MSAP高密度PCB产品也正处于产能爬坡阶段，本身就拥有扎实的合作基础。
而华工科技作为国内光电子领域的龙头企业，正处于业务高速放量的上升周期，其每季度向博敏电子输出的需求指引，能够让博敏电子彻底摆脱过去高端基板行业普遍存在的需求预判难、产能错配的痛点，提前精准安排材料备货与产线布局，避免了行业供给紧张时的产能不足而错失订单。
袁帅同时指出，此次合作也能最大程度降低产能爬坡阶段的设备空置率，让梅州创芯智造园的新增产能快速对接稳定的大额订单，原本闲置的产能将快速转化为实实在在的营收增量，直接摊薄前期投入带来的固定成本。
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