$莱宝高科(SZ002106)$  

一、海外供给收缩，国产替代红利直接兑现

康宁、AGC同步检修高端玻璃基板产线，海外高端TGV基材供货持续收紧，国内封测、光模块厂商被迫加速导入国产供应商；

莱宝是A股少数打通TGV打孔、填铜、精密镀膜全流程自主工艺的企业，自研基板综合成本较进口产品低30%，性价比优势突出，头部客户送样验证进度持续提速，国产替代份额稳步提升。

二、三大高景气赛道共振，三重增量打开成长天花板

1. AI算力赛道（核心弹性）

传统有机ABF基板无法适配超大尺寸GPU、HBM堆叠与1.6T/3.2T CPO光模块高频传输需求，玻璃基板成为算力硬件刚需；其单块价值量是传统基板2-3倍，莱宝TGV样品已对接国内算力芯片、光模块厂商，直接受益AI硬件放量。

2. 车载电子赛道（稳定业绩垫）

智能座舱多联屏、车载激光雷达均配套特种玻璃基板；公司深耕车载显示多年，已批量供货比亚迪、理想、大众等车企及头部Tier1，现有成熟车载客户资源可无缝复用，车载业务持续贡献稳定现金流。

3. 先进封装赛道（长期空间）

台积电CoPoS面板级FOPLP封装路线落地，行业渗透率进入快速提升周期；莱宝依托自有2.5代TFT产线开发面板级玻璃载板，适配大尺寸芯片封装需求，远期打开百亿级增量市场。