半导体龙头集体加注 先进封装何以成为最具壁垒环节？
财联社 2026/06/27 15:15
《科创板日报》6月27日讯 AI算力需求的持续增长，正将半导体产业链中的先进封装环节推至聚光灯下。
美银指出，需求激增的CPU正成为半导体封测领域新的增长极。该机构最新测算数据显示，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。
封装价值链的升级也为封测龙头带来了量价齐升的机会，美银同步上调台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
与此同时，市场也用真金白银为封测赛道投下赞成票：就在本周，日月光半导体（ASX）股价再度刷新历史纪录。今年初至今，该股已累计涨超159%，总市值达932亿美元。
国盛证券指出，当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期。根据摩根士丹利，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。
就先进封装供给侧而言，全球主流封测、晶圆制造企业正迎来新一轮扩产周期。
日月光投控营运长吴田玉表示，今年正同步推动15座新建及扩建厂区计划，同时全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。随着AI需求远超过市场原先预期，公司资本支出已由原先规划进一步提高至85亿美元，未来仍不排除再度上修。
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