上周大盘指数呈现震荡的格局，周五出现较大幅度的调整。但从整体形势判断，市场目前仍然没有走弱，需本周继续观察。板块方面，券商和科技出现了一定的切换，但目前仍然判断科技相对更为看好。
回归到基本面，上周美国半导体企业美光发布最新一季财报，营收415亿美元，同比增长300%+，环比增长70%+，毛利率84.9%，创历史新高，同比提升47%，环比提高10%+。净利润289亿美元，同比增长12倍，环比增长一倍多。财报超出市场预期。在历史新高毛利的情况下，公司公布客户16份长协订单，覆盖公司大部分产品20%-30%的产能，锁定当前高价的价格区间，使公司在较长时间内维持较高盈利水平。服务器占存储下游敞口在50-60%，存储在这一轮AI 浪潮中，成为半导体中最为收益的一环。
制造端，台积电陆续向客户通知调整晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖3nm制程，还包括7nm及以下的所有先进制程，涨幅在10%~15%，涉及范围约占收入的75%。预计在2027年进一步对先进制程调价。力积电在2026年Q1已经陆续调涨成熟制程的代工价格，涨幅在10%左右，联电预计在今年下半年也将上调成熟制程代工价格。世界先进2026年4月份调涨了代工价格。随着模拟、功率的AI 敞口提升至10%+，就如我们前几期所说，AI 对半导体行业的拉动今年进入全线拉涨阶段，晶圆制造正式进入买方市场。
封测端，在AI阶段，先进封装结构的升级，使得封装在整个芯片价值量分配的份额在逐步提升。从 10%~15%。提升至20%+。本周三家封测公司公告投资建厂扩产，反映了需求的旺盛和技术再分配的过程中，高端产线的稀缺性。
应用端，豆包公布付费订阅模式，推出三档包月套餐，覆盖普通用户、重度办公、工作室三类人群。包月68元/月~500元/月，关注后续产品和客户的付费意愿情况。同时我们也关注海外大模型付费和用户量的斜率变化。
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