盛合晶微：国产2.5D硅中介层绝对龙头，今日百亿临港项目开工，绑定SK海力士+即将上市长鑫存储，乘国家先进封装政策东风

一、今日重磅催化落地：上海临港百亿3DIC项目正式开工，定向承接SK海力士增量、同步匹配长鑫存储IPO扩产需求

    2026年6月29日，盛合晶微官方公告旗下东盛合芯三维集成芯片制造（一期） 项目于上海临港新片区正式动工，项目总投资约100亿元，是公司上市以来投资规模最大的扩产工程，也是国内单体投资额最高的2.5D/3D高端先进封装产线项目。

1. 项目双基地战略定位：海外供给临港造、国内需求江阴保

    临港新产线核心产能为超高密度互联3DIC三维多芯片集成封装，覆盖HBM微凸块、2.5D硅中介层、混合键合三大核心工艺，形成“江阴+临港”双生产基地差异化布局：

- 江阴成熟基地：优先供给华为昇腾国产AI芯片、长鑫存储国产HBM、长江存储闪存等本土存储与算力厂商；

- 临港百亿新基地：主攻SK海力士等海外存储巨头，同时预留产能承接长鑫存储IPO募资后的HBM扩产订单，打通海外跨境交付通道，满足海内外头部存储大厂供应链配套需求。

2. 临港项目与SK海力士深度绑定的底层逻辑

1）. 填补海力士长期封装产能缺口

   SK海力士已宣布千亿级资金加码全球HBM3/HBM4产能，但自有Bumping、硅中介层封装产能存在持续性供给短板，高度依赖外部外包厂商。盛合晶微是国内唯一具备稳定大规模HBM配套供货能力的企业，临港新产线新增高端产能将定向消化海力士逐年递增的HBM凸块、2.5D封装长期订单，保障多年长单稳定交付。

2）. 临港区位适配海外供应链协作

   临港新片区拥有成熟集成电路进出口通关、涉外产业配套，样品验证、批量出货、跨境技术对接流程更便捷，除海力士外，也将成为公司开拓三星、美光等全球存储客户的核心载体。

3）. 产能翻倍支撑海内外存储客户同步扩产

   临港项目达产后将新增大规模3DIC高端产能，叠加IPO募投项目规划的1.6万片/月2.5D产能、8万片/月凸块产能，2027-2028年公司高端封装总产能直接翻倍，既能覆盖海力士未来三年HBM扩产增量，也能承接长鑫存储上市后HBM产能扩张带来的本土订单。

3. 临港地方配套政策加持

    公司已与临港新片区管委会签署完整投资扶持协议，可享受土地成本减免、高端半导体设备购置贴息、千万级研发专项补贴、进出口税收减免等多重红利；临港集聚光刻、刻蚀、检测等上下游集成电路企业，完整产业链配套能够大幅压缩项目建设、运营成本。

 二、双存储巨头客户逻辑：海外SK海力士长单锁定，国内长鑫存储即将上市带来增量爆发

1. 海外客户：深度绑定SK海力士，HBM长单确定性拉满

    公司已拿下SK海力士HBM凸块、2.5D先进封装长期合作订单，合作周期覆盖至2027年，是海力士在中国大陆核心外包供应商。SK海力士当前HBM全球市占率超58%，是AI算力产业链核心存储供应商，千亿级扩产计划将持续释放封装需求，今日开工的临港百亿产线专门承接该部分海外增量产能。

全球范围内可稳定量产供应HBM配套2.5D工艺的厂商数量极少，台积电高端CoWoS产能优先供给海外头部客户，盛合晶微本土稳定量产能力，成为海力士分散供应链风险、扩充产能供给的最优外包选择。

2. 国内客户：长鑫存储即将登陆科创板，盛合晶微为其HBM核心封测伙伴

1）. 长鑫存储上市最新进度

   长鑫存储主体长鑫科技已于2026年6月12日拿到证监会IPO注册批文，预计2026年7-8月正式挂牌科创板，本次IPO计划募资295亿元，资金全部用于DRAM先进制程升级、HBM产线建设与产能扩张，是科创板史上第二大融资项目。

2）. 盛合晶微与长鑫存储业务绑定关系

   长鑫是国内唯一实现DRAM量产的IDM龙头，当前全力攻坚国产HBM3/HBM4技术，而盛合晶微是国内唯一具备HBM3规模化2.5D封装量产能力的企业，为长鑫存储高端DRAM、国产HBM产品提供核心先进封装服务，8层HBM堆叠工艺良率稳定突破90%，是长鑫高端存储芯片的核心封测供应商。

3）. 长鑫上市后业绩传导逻辑

   长鑫募资落地后将大规模扩产HBM高端内存，本土AI服务器、算力集群国产替代需求持续爆发，对应的全部高端封装订单将由盛合晶微承接，为公司带来持续稳定的国内增量，形成“海外海力士长单+国内长鑫IPO扩产订单”双线增长曲线。

3. SK海力士与长鑫存储的行业对位关系

    二者同属全球DRAM核心厂商，定位形成差异化竞争：SK海力士主打海外高端AI算力HBM市场，长鑫存储主攻国内自主可控DRAM与国产HBM赛道；盛合晶微同时切入两大存储龙头供应链，横跨海内外两大高景气存储赛道，客户结构均衡，充分享受全球存储超级周期红利。

三、国家级+地方双重政策加持，先进封装迎来最强扶持周期

1. “十五五”顶层规划，将2.5D/HBM封装列为核心攻关赛道

    国家十五五规划明确把2.5D硅中介层、3D堆叠、HBM配套封装、Chiplet芯粒技术划入半导体“卡脖子”重点攻坚清单，认定先进封装是芯片自主可控落地最快、投入回报效率最高的赛道：

1. 大基金与专项资金重点倾斜

国家集成电路大基金三期总规模3440亿元，投资优先级向先进封装、配套设备材料倾斜；2026-2027年全国1.2万亿先进制造业专项资金中，约3600亿元定向投放先进封装产业链。

2. 长效税收优惠降低企业经营压力

符合标准的高端先进封装企业享受“五免五减半”所得税政策，新建2.5D/3D专用产线可申请最长十年所得税减免；研发费用加计扣除比例提升至300%，高端设备采购配套高额财政贴息。

3. 明确国产替代量化目标

   《集成电路产业高质量发展行动计划》划定硬性指标：2027年国内先进封装产值占封测行业总规模比重提升至45%，2.5D/3D工艺本土配套率提升至40%。当前国内高端2.5D封装国产化率仅22%，赛道存在翻倍级成长空间。

2. 沪苏地方配套政策持续加码

    上海临港针对HBM、硅中介层工艺研发企业，单个项目最高可申领数千万元研发补贴；江苏面向晶圆级先进封装企业，高端设备采购最高补贴30%，直接降低盛合晶微江阴、临港两大基地扩产投入。

3. 政策红利精准落地盛合晶微

    公司主营业务完全贴合国家重点扶持赛道，临港百亿项目可同步申报大基金投资、地方专项补贴，大幅减轻扩产资金压力；同时政策加速推动国内AI芯片、存储厂商切换本土封测供应链，长鑫存储、华为昇腾等本土客户订单持续放量。

四、行业时代背景：AI算力引爆HBM超级景气周期，2.5D硅中介层是不可替代核心环节

   全球大模型迭代、AI服务器大规模渗透，HBM高带宽内存已经成为高端算力芯片硬性标配，2026年全球HBM供需缺口超50%，SK海力士、三星、美光全部启动千亿级扩产周期。

   HBM实现超高数据带宽的核心底层工艺，就是2.5D硅中介层+高密度微凸块（Bumping），该赛道长期由台积电CoWoS技术垄断全球高端产能，国内本土算力芯片企业长期面临高端封装产能受限的困境。

    先进封装是国内半导体领域与海外技术差距最小、国产替代推进速度最快的赛道，华为昇腾、沐曦、壁仞、长鑫存储等本土芯片企业全面加速导入本土封测供应链，行业迎来“AI需求爆发+国产替代加速”双重红利。

五、公司核心壁垒：大陆独一份2.5D量产能力，同时绑定海内外两大存储龙头

1. 技术壁垒：国内唯一规模化12英寸硅中介层量产企业

    盛合晶微是中国大陆唯一、全球第四家具备12英寸2.5D硅中介层大规模量产能力的企业，国内赛道市占率85%，全球市占率稳定8%-10%：

- 自研微凸块工艺最小间距可达20μm，工艺指标优于三星主流40μm量产水平；

- 同步布局硅中介层、有机转接板、硅桥多条技术路线，全面覆盖HBM、AI GPU各类应用场景；

- 区别于长电科技、通富微电等综合封测厂商，公司业务100%聚焦高端晶圆级2.5D/3D集成，无低端封装业务分流研发、产能资源。

2. 客户壁垒：海内外存储双巨头同时锁定，赛道稀缺性极强

    全A股仅盛合晶微一家企业，同时深度切入SK海力士全球HBM供应链、长鑫存储国产HBM供应链，一边承接海外算力红利，一边把握国产存储自主化浪潮：

1. 海外端：SK海力士长期HBM凸块、2.5D封装长单锁定，临港新产线专门承接增量；

2. 国内端：即将上市的长鑫存储国产HBM核心封测供应商，长鑫IPO募资扩产将持续释放大额封装订单；

3. 算力芯片配套：独家供给华为昇腾全系列AI芯片2.5D封装，国内头部GPU厂商全覆盖。

六、双基地产能释放全规划，未来三年业绩增长路径清晰

1. 江阴现有成熟基地

当前2.5D产能1万片/月，产线满产满销，订单排产周期已至2027年；IPO募投项目落地后新增1.6万片/月2.5D产能、8万片/月凸块产能，2026年下半年逐步投产释放。

2. 今日开工临港百亿新项目

2026年6月29日正式动工，聚焦3DIC高端封装产能，定向服务SK海力士等海外存储巨头，同步预留产能匹配长鑫存储上市后HBM扩产需求；项目一期2027年底逐步投产，2028年全面满产，推动公司高端封装总产能直接翻倍。

3. 量价齐升逻辑完整

2026年全球HBM封装环节报价持续上涨10%-30%，高端先进封装产能持续紧缺，公司高端业务具备持续提价能力，产能扩张叠加价格上行，业绩增长弹性充足。

七、同业对比凸显标的稀缺价值

1. 台积电：全球2.5D封装龙头，但高端CoWoS产能优先供给海外客户，国内芯片厂商难以获取稳定产能；

2. 长电科技：综合封测龙头，传统低端封测业务占比高，2.5D硅中介层量产规模、良率均不及盛合晶微；

3. 盛合晶微：A股唯一纯高端2.5D国产标的，同时手握SK海力士长期大额订单、绑定即将上市的长鑫存储，海内外双线受益AI算力与存储周期红利。

八、长期成长逻辑

1. AI算力需求具备长期持续性：大模型持续迭代、AI服务器渗透率稳步提升，HBM与2.5D硅中介层工艺中长期不可替代；

2. 国产替代空间广阔：国内高端先进封装国产化率不足25%，国家政策持续扶持Chiplet、芯粒集成赛道；

3. 客户拓展天花板充足：依托SK海力士标杆合作案例，有望持续导入三星、美光等全球存储龙头；伴随长鑫存储上市扩产，国内HBM订单规模持续扩容。

结语

    盛合晶微手握国内独有的2.5D硅中介层规模化量产技术，一边深度绑定SK海力士HBM长期大额海外订单，一边锁定即将登陆科创板的长鑫存储国产HBM封装需求，叠加今日临港百亿高端产线开工的重磅催化，同时享受十五五顶层规划、沪苏地方产业补贴多重政策红利。

   在AI算力高景气、先进封装国产替代、全球存储周期上行三重共振下，江阴+临港双基地产能持续释放，海内外两大存储巨头订单同步放量，业绩增长确定性突出，是A股先进封装赛道稀缺核心成长标的。