国内 MLED 技术路线按"维度"拆比按"Mini/Micro 两类"拆更准——同一家厂（京东方/辰显/天马）同时在走 3-4 条不同维度的路线。下面按 5 个技术维度拆开，每条给国内代表厂 + 当前状态 + 产业化时点，时点全部锚到公司公告/产线新闻，避免再用"42.8 亿"那种核不到的源。
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先给一张总览表（路线—代表—时点）
技术维度
路线分支
国内代表
产业化时点
Mini 背光基板
PCB 基
国星、兆驰光元、聚飞
已规模量产（千万台级）
玻璃基
沃格、TCL 华星武汉 G8.6、海信 27GX
已量产，渗透率爬坡（沃格利用率 30%）
Mini/Micro 直显封装
COB
兆驰、洲明、京东方晶芯、TCL 华星
已规模（2025 产值 38 亿，P1.2 主战场）
MIP（含高阶 MIP）
利亚德利晶、国星、三安艾迈谱、芯映
2025 量产 / 2028 拐点（规模 30-40 亿 E）
Micro 直显背板
TFT 玻璃基（COG）
辰显、京东方、深天马、维信诺
2024/12 辰显首条 TFT 基量产线点亮，2025 起小批
Micro 巨量转移
印章式 / 激光 LLO / 滚轴 / 流体
辰显（激光）、芯颖（TCL+三安）、天马
中小尺寸 2025 小批，TV 大尺寸仍在攻关
Micro 全彩
合光/X-cube、量子点色转、三色堆叠、单片外延、纳米孔 QD
JBD、镭昱、诺视、赛富乐斯
AR 微显 2026 下场，TV/穿戴 2027-28 后起飞
注意：上面"巨量转移"和"全彩"是 Micro LED 的子环节路线，不是跟 Mini 背光/直显并列的"应用路线"——很多人混着讲，容易乱。
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维度一：Mini LED 背光——PCB 基 vs 玻璃基
两条基板路线在并行，不是替代关系，是分区场景：
PCB 基（主流，已规模）
供应链成熟、良率高，国产 2/4 层通孔板国产化率高
短板：热膨胀系数高 → 大尺寸 2000+ 分区以上拼缝/翘曲/均匀性出问题
代表：国星光电、兆驰光元、聚飞光电，配套海信/TCL/小米 TV 背光
玻璃基（渗透期，2025-26 起量）
优势：CTE 只有 PCB 约 1/10，平整度 ±1μm（PCB ±10μm），AM 主动驱动可做 2304 分区以上，整板无拼缝
短板：易碎、黄光光罩前期投入大、良率仍低于 PCB
国内节点：
沃格光电：2304 分区玻璃基 Mini 背光已量产商用，但 2025 年产能利用率仅 约 30%（上交所问询可核）
TCL 华星武汉 G8.6 玻璃基 MLED：2025/3 量产，月产能 30 万片，65 寸+ 面板成本降 1/3
海信 27GX：2026 把玻璃基首次带到桌面显示器（27 寸 2304 分区）
判断：2000 分区以下 PCB 基仍划算；2000+ 分区 / 中大尺寸 TV / 车载 10-30 寸是玻璃基的甜区，2026-27 渗透率会从现在的低个位数爬到两位数。
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维度二：Mini/Micro 直显封装——COB 已规模，MIP 在 2028 拐点
这是用户最容易混淆的一块，因为COB 和 MIP 都是"面板化"路线，但不是替代，是错位。再加一条 TFT 玻璃基（下面维度三单独讲）。
COB（Chip-on-Board）——已规模成熟期
2025 数据：COB 整体需求 ~3.5 万㎡/月，P1.2 占 1.7 万㎡/月；模组产值 38 亿元，同比 +11%；在大陆小间距&微间距销售额占比 24.9%，2029E 破 30%
2026E 全球 COB 月产能冲 10 万㎡
短板：峰值亮度 1000-1500nit（室内够、户外勉强），坏点需整模组换
代表：兆驰、洲明、京东方晶芯、TCL 华星（2025 COB 直显量产下线，2026 产能翻番）、惠科（绵阳 MLED 直显工厂 2025/10 启用，总投资 100 亿）
MIP（Mini/Micro 级封装）——产能爬坡期，2028 是公认拐点
2025 实际产能仅 ~2000KK/月，连 COB 零头都不到；同间距比 COB 贵 40-70%
优势：像素级分光→颜色一致性 99%、单像素可换（COB 做不到）、兼容传统 SMD 产线
节点：
利亚德利晶无锡：2024/11 首期全制程高阶 MIP（芯片 <50μm）投产
国星光电：9.7 亿定增获批，主攻 MIP 面板
三安艾迈谱 / 芯映 / 洲明：2026 Infocomm 上 MIP 展品数同比大增，晶台 MIP 做到 3500-6000nit 打通户外
行业共识：2028 是 MIP 规模拐点，E 规模 30-40 亿；2026-27 是产能空转期
别被"MIP 元年"营销带偏——2025 才是量产元年，2028 才到规模。利亚德 Planar CEO 在 Infocomm 2026 喊的"MIP surpassing COB"是技术路线图不是当下市占。
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维度三：Micro 直显背板——TFT 玻璃基（COG）是第三条"面板化"路线
很多人把这条归到"Micro LED"里不讲，但它其实是跟 COB/MIP 并列的直显面板化路线，由面板厂主导（TFT 基板资源在他们手里）：
辰显光电（维信诺分拆，成都）：2024/12 点亮国内首条 TFT 基 Micro LED 量产线，135 寸 P0.7 已量产出货；转移效率 1000 万颗/小时，一次良率 99.995%；2026 是 TFT 基规模化关键期，二期投资 30 亿产能翻番
京东方：珠海晶芯 COG 直显 2024 启动、2025 量产，年底产能 1 万㎡；鄂尔多斯 B20（5.5 代 LTPS）部分改 TFT-Micro LED，0.6 万片/月
深天马：厦门 G3.5 Micro 产线 2024/12 全制程贯通，2025 PID 小批出货，2026Q1 12 寸 IRIS HUD 车载点亮；转移+键合良率 99.99%（目标是 99.9999%）
TCL 华星 × 三安（芯颖）：Micro 中试线 2024/10 建成，2025 小批试产
TFT-Micro 的特点：AM 主动驱动→更高像素密度、更薄，能做车载/透明屏/大屏拼接。但基板资源卡在面板厂手里，LED 厂进不来——所以这条路线阵营化很明显：面板厂（京东方/天马/辰显/TCL 华星）押，LED 屏厂（洲明/利亚德）主要走 COB+MIP。
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维度四：Micro LED 巨量转移——印章 vs 激光是主战场
巨量转移是 Micro 量产的核心瓶颈，要求 良率 ≥99.9999%、精度 ±1.5μm、效率 >3600 万颗/小时。
路线
原理
成熟度
国内/国际代表
印章式（范德华力/PDMS）
弹性印章拾取→UV 释放
良率 >99.99% 但效率 300-500 万颗/小时，成本偏高，卡在样品阶段
Apple/JBD/PlayNitride
激光 LLO
激光烧牺牲层→选择性脱落
产业主攻方向，效率可破亿颗/小时
辰显（全激光转移，单台 4000 万颗/小时）、Uniqarta、QMAT
滚轴/静电
滚筒连续转印
研发阶段
—
流体自组装
液体毛细力落入背板阱
实验室，成本低但定位难
elux、华为、SelfArray
国内节点：
辰显：自研激光巨量转移，2024/12 TFT 基量产线打通
深天马：全激光巨量转移 TFT 基 108 寸 4K 无缝拼接大屏 2025/11 发布，12 寸 HUD 2026Q1 点亮
芯颖（TCL 华星×三安）：中试线 2024/10 建成
行业共识：2025-26 巨量转移从印章切换到激光为主，才能撑起 TV 级 throughput。大尺寸 TV 仍是瓶颈（修复成本太高），中小尺寸（手表 1.5"、AR 微显）先跑通。
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维度五：Micro LED 全彩——五条路线，决定 AR 何时起量
这是 Micro 最上游的"怎么出 RGB"问题， 青岛西海岸招商文给的五条是国内目前最完整的拆分：
合光 X-cube（最成熟）：三块单色面板+合色棱镜，JBD"走鹃"平台 2.5μm/10160 PPI，2026H2 推向市场
量子点色转换（单片主流）：蓝 Micro LED + QD 转 RG，无需巨量转移三色；镭昱光刻式 QD 做到 3.5μm，PowerMatch 1 系列 2025 发，2026H2 小批
三色垂直堆叠：RGB 晶圆垂直堆，像素可 <1μm；诺视科技 2024 点亮全球首款 XGA 堆叠全彩，2025/3 德清一期投产，已向 AR 终端交工程样
单片直接外延：同一衬底长 RGB 三色，难度最大；法国 Aledia 3D-Nano 2026/2 商用（国内暂不是主力）
纳米孔 QD（NPQD）——中国原创：赛富乐斯，蓝光 Micro LED + 纳米孔嵌 RG QD，安徽六安产线 2025/6 投产，T3 系列 0.13" 4μm 子像素，已与利亚德合作
AR 眼镜是全彩 Micro 的第一战场——JBD/镭昱/诺视/赛富乐斯四条国内都有卡位，2026 是 AR Micro LED 下场年，但消费级放量要等 2027-28（光波导+全彩+功耗三角还得再磨一轮）。
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产业化时点汇总（按"已量产 → 2028 → 2030+"三档）
已规模量产（2025 在跑）
Mini 背光 PCB 基：143 亿美元市场，TV 1239 万台
Mini 直显 COB：38 亿产值，P1.2 主战场
玻璃基 Mini 背光：沃格/华星 G8.6/海信 27GX，已量产但渗透率仍低
辰显 TFT 基 Micro：135" P0.7 量产出货（2024/12 线点亮）
小批量 / 产线贯通（2025-26）
京东方华灿 6 寸 Micro：2025/3 量产交付
天马 G3.5 Micro：2024/12 贯通，2025 PID 小批、2026Q1 HUD 点亮
利亚德高阶 MIP：2024/11 投产
芯颖 Micro 中试：2025 小批
AR 全彩 Micro（JBD/镭昱/诺视/赛富乐斯）：2026H2 下场
规模拐点（2027-28）
MIP 直显：2028E 30-40 亿规模
Micro LED CPO 光互连：TrendForce 估 2028H2 起出货显著提升（兆驰 400G/800G 已小批）
Micro 电视：2028 后才到消费级价位（佳明 Fenix 8 Pro 2025/9 是全球首款 Micro LED 手表，但 TV 还要等）
市场成熟（2030+）
Micro LED 显示器 Omdia 估 2032 68 亿美元；CPO 短距互联 2030 成数据中心主流
一句判断给到你
国内 MLED 不是"几条路线"能数清的——基板（PCB/玻璃）、封装（COB/MIP）、背板（TFT-COG）、巨量转移（印章/激光）、全彩（合光/QD/堆叠/外延/NPQD）是 5 个不同维度的路线树，交叉组合。主线判断：
Mini 背光 → PCB 基守基本盘，玻璃基吃 2000+ 分区甜区（2026-27 渗透提速）
Mini 直显 → COB 已规模，MIP 2028 才到拐点，别被"元年"营销带早
Micro → TFT 基（辰显/京东方/天马）2025 小批走商显+车载，AR 全彩 2026 下场、TV 等大尺寸还得熬到 2028 后
巨量转移国内主押激光 LLO（辰显/天马已跑通中小尺寸），印章式效率不够撑 TV
时点里"2028 规模化"只有兆驰 CPO 路线图和MIP 行业预测是公开可核的，其他（比如 Micro TV 消费级规模）是 TrendForce/Omdia 预测不是厂商公告，引用时标"预测"别当既定事实。
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