英伟达下一代架构的GPU，单芯片峰值功耗超过2300瓦。在如此极端的热量下，铜基材料已经逼近散热效率的物理极限。而第四代半导体材料金刚石，是目前已知的导热性最强材料，其导热能力大约是铜的五倍。业内指出，在单芯片功耗超过1400瓦的场景中，金刚石是必选项。

今年2月，英伟达就宣布了下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。而其合作伙伴，Akash Systems随即也宣布，已交付全球首批搭载Diamond Cooling技术的英伟达GPU服务器。这批服务器基于NVIDIA H200平台，是全球首次将“金刚石导热技术”正式部署于商用AI服务器体系，为AI芯片高功耗散热难题提供了全新解决路径。

而英伟达与Akash的合作，印证了金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

展望后市，《2025培育钻石产业发展报告》指出，当前中国培育钻石市场规模约140亿元，预计到2030年将超过1025亿元。仅AI芯片领域的金刚石散热市场规模，到2030年就有望达480至900亿元。

具体到A股市场，2026年将成为金刚石铜规模化应用的元年。金刚石材料作为未来算力芯片、数据中心的“终极材料”，有望成为半导体赛道成长速度最快的领域，估值水平获进一步提升。可关注具备CVD技术突破和工业级应用能力的标的。

国产高导热金刚石项目投产，精准对接“下一代服务器”高散热需求（受益概念股）如下：

一、第一梯队（已量产/批量供货）

黄河旋风（600172）

核心：全球唯一8英寸CVD金刚石热沉片量产（2026.2投产），热导率2000–2200W/mK。

进展：通过华为/英伟达/中芯验证，年产能30万片，良率>85%。

力量钻石（301071）

核心：CVD单晶金刚石热沉，英伟达认证，进入HGX模组供应链。

进展：一期50万片/年，扩产至100万片/年；2英寸送样华为/英伟达。

四方达（300179）

核心：子公司天璇半导体，MPCVD设备+2–8英寸热沉片，年产200万克拉。

进展：批量供货半导体客户；投4.5亿建2.5万片/年CVD产线。

国机精工（002046）

核心：三磨所背景，自研MPCVD设备+双工艺，热导率1800–2200W/mK。

进展：通过华为昇腾认证，千万级小批量供货；新疆哈密扩产。

中兵红箭（000519）

核心：子公司中南钻石（全球最大工业金刚石），CVD热沉片良率80%+。

进展：获英伟达二级供应商认证，小批量生产，技术对接中。

二、第二梯队（送样验证/研发中）

沃尔德（688028）：科创板，12英寸散热晶圆研发，送样台积电；CVD全工艺掌握。

惠丰钻石（839725）：北交所，薄膜/粉体/复合材料全布局；包头10亿CVD项目，热沉片提价8%–12%。

国力股份（688103）：电真空+金刚石热沉组，AI服务器GPU散热，与中科粉研合作，小批量送样。

三、产业链配套（设备/材料/方案）

曙光数创（002267）：MW级浸没液冷，金刚石铜界面材料，国家超算部署。