半年考核结束，7月第一周机构集中抛售上半年高位算力、CPO、存储芯片，资金转向低位金融、养殖、医药；高位赛道抛压释放后，资金暂时不主动新开仓，成交自然萎缩。
缩量2500多亿，资金再次转入防守，盘面上今天虽然看着个股摆脱了此前的二八分化，但上涨个股大多集中在贵金属、工程机械、化学纤维一些偏冷门的方向，整个看市场的赚钱效应还是不济；开盘个人持仓的$德邦稳盈增长灵活配置混合C(OTCFUND|018463)$
$永赢高端装备智选混合发起C(OTCFUND|015790)$还是红的，临近午盘的时候都绿了；
盘面上，今天跌幅最大的方向还是在元件、CPO、半导体，一方面是进入中报窗口期资金观望情绪抬升；另一方面是隔夜费城半导体大跌超6%，市场担忧海外云厂商下调AI硬件资本开支再起；
顺带还托累了航天、ai大模型方向，另外软件前半小时也是红的，半小时后都跟着硬科技跳水了；
场景上看，CPO、半导体硬件这里都属于主动调整的表现，毕竟前期涨幅太大了，接下来中报业绩超预期想要涨的话肯定需要压一些空间出来，其次今天是缩量的，说明低位板块拉升是无法带动整体成交量放大，所以接下来的话还得等主线的回归；
下周市场的两个关键确认信号：
1、若明天开始逐渐补量，半导体、CPO成交额回升千亿级别，北向回流、低位权重+科技同步走强，那科技主线持续；
2、若持续缩量，指数创新低，CPO、半导体持续放量下杀，那短期该避则避。
2.10分之后，AI应用突然拉红了，看看尾盘能否有资金持续流入，目前持仓$永赢信息产业智选混合C$仓位比较重，这个季度不知道又调了一部分的啥仓位，暂且不想动了，等等再说吧
$嘉实中证软件服务ETF联接C(OTCFUND|012620)$ 昨天涨了2.75%；德邦才涨了1.28%，今天都是小跌，操作上今天分别别小加800、500；仓位上接下来个人会慢慢调一些仓位进来加大他俩；
当下实操思路：
1、CPO/半导体：不盲目抄底，等待缩量企稳、资金回流信号再考虑低吸；持仓逢反弹减仓降仓位。
2、贵金属、机械、化纤：短线博弈为主，不宜重仓追高，情绪回暖后资金大概率回流科技主线。
3、整体仓位上，缩量防守行情，以控仓为主，规避纯题材高位小票，尽量聚焦低位、有中报业绩预期板块证券、创新药、低位制造；
指数上，截至发稿上证指数跌1.51%，收4050.11点；深指跌3.26%；创业板指跌5.06%；
板块上，贵金属、海南、稀土永磁板块涨幅居前；元件、CPO、半导体、存储芯片跌幅居前。
个人观点：今天市场的风险点是CPO、半导体抛压仍未释放完毕，板块反弹需要成交量回暖、外盘情绪修复双重确认；冷门周期、制造板块仅适合短线博弈，中长期主线仍未完全切换。
简要思路：
1. 仓位控制：缩量环境降低整体仓位，回避高位纯题材股，；
2. 不盲目抄底：缩量阴跌阶段抄底容错率极低，等待放量阳线确认承接再低吸；
3. 跟踪指标：重点盯次日两市总成交额、北向资金流向、科创50/创业板量能，判断资金是否回流成长主线。
操作思路：控制仓位（<7成），短期继续持有科技成长主线仓位；
中线：紧盯成交量是否维持3万亿以上。长期科技主线是绝对核心。
个人目前重点持仓：ai应用、商业航天、白酒；
好啦，重点关注最后半小时的变化，文中所表达观点仅限个人观点，不购成任何投资建议！！
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