公司从2024年开展半导体硅材料研发，为半导体硅部件提供大尺寸硅棒，并计划往下游部件延申，可比神工/臻宝，最终端客户为晶圆厂、刻蚀机设备厂。

公司进行半导体硅材料生产需对原光伏单晶炉进行改造，产能协同效果明显。公司2024年开展研发，2025年半导体业务完成客户导入，2025年形成百万级别收入，2026年启动产能改造，有望具备1亿产值，对应毛利率约70%，净利率50%。

根据公开数据，半导体部件硅材料价格超过300-400元/kg，原材料光伏硅料成本不到50元/kg，半导体硅材料利润率显著更优！同时布局下游硅部件，全力转型半导体硅材料！

对标神工、臻宝，光伏公司转型半导体。重点关注！
$华民股份(SZ300345)$ $神工股份(SH688233)$ $臻宝科技(SH688797)$ 

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