$沃格光电(SH603773)$  $凯盛科技(SH600552)$  $京东方Ａ(SZ000725)$  2026年7月4日康宁玻璃桥专家交流电话会，讲的是CPO光电共封装核心技术Glass Bridge。核心创新是单块基板同时兼容光路光波导和电路TGV玻璃通孔，能把250μm光纤光斑收敛到30μm匹配光芯片，淘汰传统光纤阵列，省去人工对准工序。工艺是四道成熟技术叠加，没有颠覆性创新。光耦合有两条路线，康宁主推侧边0平行接入适配现有产线，以色列90垂直接入传输密度强但还没大规模落地。良率方面，康宁全流程超84%，国内才20%，瓶颈在玻璃原片、TGV金属加工和切割应力控制。商业化节奏上，玻璃中介层2026年底小规模商用，Intel的GCS载板同年完成芯片验证，玻璃桥要到2027-2028年跟着英伟达新一代AI服务器芯片放量。