$生益科技(SH600183)$  

2026年三季度，生益科技高端AI用高频高速覆铜板在海内外均处于供不应求、满产满销的高度畅销状态，常规品类供需整体平稳，产品结构性分化明显。

国内市场：高端品类缺口持续扩大，三季度进入全年拉货旺季

当前M7/M8/M9级高端算力专用覆铜板全行业零库存，公司高端订单已排产至2027年上半年，交货周期拉长至3-6个月，全面实行配额制接单，仅保障长协大客户供给，不承接新客户散单。

进入7月后，高速材料单月出货量已冲到上半年平均水平的两倍，三季度作为新一代AI服务器量产爬坡的核心窗口，下游拉货力度将进一步提升。

价格端，公司7月1日起对英伟达Rubin架构专用M9级覆铜板单独上调25%，为年内第5轮调价，当前高端CCL整体供需缺口稳定在35%左右。下游核心PCB厂商的78层AI服务器背板已于6月试产、Q3正式量产，同步持续向公司加单上游基材。

海外市场：长协订单饱满，海外产能爬坡支撑交付

需求端，北美云厂商2026年资本开支同比增速上调至79%，英伟达GB300/Rubin平台三季度进入批量出货阶段，带动公司海外高端订单持续增长。公司作为大陆唯一通过英伟达M9级认证的厂商，在英伟达供应链中的份额逐代提升，海外长协订单已锁定至2027年底。

产能端，泰国罗勇府工厂一期已于2026年3月正式投产，规划月产能20万张，三季度进入产能爬坡期，其中30%产能专供英伟达，直接服务东南亚及全球客户的供应链备份需求，进一步提升海外交付能力。

外销结构上，公司产品外销覆盖北美、欧盟、东南亚等地区，终端客户包含英伟达、戴尔、苹果、特斯拉等全球科技巨头；当前海外原厂高端CCL交货周期已拉长至4-6个月，公司外销占比稳定在20%以上，三季度海外出货规模将随AI平台量产同步上行。