行业新闻：
存储景气度延续，产业链加速锁单。美光科技2026财年第三财季营收414.56亿美元、净利润282.43亿美元，同比分别增长346%和1398%，毛利率高达84.9%（较上季74.9%大幅跃升），营收与净利润创公司成立48年来历史纪录。云端内存营收137.7亿美元、同比增超300%。管理层称已签16份多年期供应协议，供需紧张或延续至2027年后；CEO表示"不相信AI有泡沫" 。财报后带动全球芯片股走强，但市场对"供需紧平衡+周期性未消失"仍存分歧。
7月2日The Information披露，Claude研发商Anthropic已启动自研AI芯片早期工作，并与三星电子洽谈潜在代工合作，考虑采用三星2nm制程及先进封装技术；项目仍处早期（功能定位、算力水平、部署方式均未定）。此前Anthropic已招揽OpenAI初代自研芯片团队核心成员Clive Chan 。公司强调AWS Trainium、谷歌TPU、英伟达GPU仍是算力扩张核心；三星曾于5月与SK海力士、美光共同参与Anthropic约650亿美元融资 。此举延续OpenAI自研推理芯片后大模型厂商"从模型能力延伸至底层基础设施"的竞争路径。
台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨幅不仅涵盖3nm，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%-10%，影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源；另有口径称3nm拟涨约15%。
7月2日晚快手科技于港交所公告，旗下独立主体"北京可灵"完成上限30亿美元（约204.47亿元人民币）外部增资，投后估值有望达180亿美元。
上周（2026.6.29-2026.7.3）的TMT指数（CI005905.CI）下跌了4.20%，其中电子通信等调整较大，前期累积涨幅较多，后续看预计震荡调整为主，现阶段建议从供需趋紧、价格上行、业绩兑现度三个维度关注存储、先进封装、高端PCB及被动元件等核心环节的边际变化。后续TMT相关值得关注的事件：7月下旬WAIC 2026世界人工智能大会；7-8月美股五大科技（微软/谷歌/Meta/亚马逊/苹果）财报期，重点验证AI capex与变现；8月下旬英伟达FY2027 Q2财报；9月Meta Connect（AI眼镜）；10月OCP Global Summit（AI数据中心/液冷）等。
（数据截止时间：2026年7月3日，数据来源：iFind）
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