客官们，上一期我们讲了光模块，很多小伙伴就不免疑问，最近大家都在说CPO，这又是什么东西？
今天我们就来聊聊，被很多人称为“下一代光模块”的——CPO。
什么是CPO？
先说结论。
CPO其实不是一个全新的东西，它更像是光模块的升级版。大家可以想象一下，以前光模块和芯片是分开住的，一个住楼上，一个住楼下，数据虽然可以用光模块传输，可是在光模块和芯片之间还有一段距离，数据每次都得跑来跑去。
而CPO做的事情很简单，直接把两个人搬到一起住，让光模块离芯片越来越近，甚至直接封装在一起，这就是CPO。
它的全称叫：Co-Packaged Optics，
中文叫共封装光学。
为什么需要CPO？
那问题来了。光模块不是用得好好的吗，为什么还要折腾CPO？
因为AI的发展实在太快了，越来越多的数据都要在芯片之间高速流动，这时候，最大的瓶颈反而变成了电信号，电跑得越远，损耗越大、功耗越高，速度也越难提升。
所以行业想到一个办法：既然电跑不动，那就让光靠近芯片，少走电，多走光。
这就是CPO诞生的原因。
哪些公司在布局？
那哪些公司在布局CPO呢？
海外方面，英伟达、博通都在大力推进CPO技术。
国内方面，一些光模块大厂也在积极布局硅光和CPO方向。
因为一旦CPO开始大规模落地，受益的可能不仅仅是光模块，还包括硅光芯片、光引擎、先进封装等多个环节。
所以说嘞，CPO并不是来取代光模块的，而是光模块不断升级后的下一站。
如果说光模块解决的是“数据跑得快”，那么CPO解决的，就是让数据从一开始，就离终点更近一点。
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