一、潜力股
$山东墨龙(SZ002490)$：石油机械+海外订单放量+2连板+封板坚决。 昨日该股强势封上涨停，走出2连板，封单坚决。2026年以来公司已在科威特、埃及、阿尔及利亚等10余国中标约30万吨订单，当前在手订单充足，生产线满负荷运转。7月7日临时股东会已审议通过非公开发行公司债券相关议案。若油服设备板块情绪持续升温，分歧换手后仍有博弈空间。
$中兴通讯(SZ000063)$：通信设备龙头+AI算力+成交额放量。 昨日该股大涨，成交额超200亿，量能配合良好。公司算力类产品产能利用率持续提升，5G-A及AI算力基建需求持续释放。作为通信设备龙头，公司在5G、服务器等方向布局深入，中期成长逻辑清晰。短期涨幅较大，分歧整理后仍有上行空间。
$深科技(SZ000021)$：高端存储封测+存储芯片景气上行+成交额放量。 昨日该股强势大涨，成交额超百亿。公司主要从事高端存储芯片封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH及嵌入式存储芯片。存储芯片景气上行周期中业绩弹性可期，公司持续扩产布局高端存储封测产能。短期分歧整理后仍值得重点留意。
二、大势及热点
昨日三大指数全线大涨，上证涨1.65%，深证成指大涨3.07%，创业板指大涨4.49%。两市成交额显著放大，赚钱效应明显回暖，市场情绪大幅改善。盘面上，半导体产业链全面爆发，PCB、先进封装、电子特气等方向领涨；机器人概念展开修复；面板产业链止跌企稳。全市场呈现普涨格局。
半导体方向，存储芯片景气上行周期持续，深科技等存储封测标的受益明确。通信设备方向，中兴通讯受益于AI算力基建及5G-A需求释放。油服设备方向，山东墨龙海外订单持续放量。
预计今日大盘延续震荡偏强格局，科技成长方向仍是资金主攻方向。
热点层面，细分赛道梳理如下：1、油服设备、海外订单2、通信设备、AI算力3、存储封测、先进封装、PCB
三、持昌分析
兴森科技（SZ002436）：PCB基板+半导体封装载板+国产替代。 昨日该股强势涨停，全天震荡上行，尾盘封死涨停板，量价配合良好，PCB板块全面爆发。公司ABF载板业务持续突破，受益于半导体产业链自主可控趋势，资金集中回补，短期有望继续走强，继续持有。
合肥城建（SZ002208）：合肥本地国资+长鑫存储概念+存储产业协同。 昨日该股强势涨停，全天封板坚决，封单巨大。长鑫存储产业链预期持续发酵，公司代建业务提供稳定业绩支撑，资金集中抢筹，短期情绪明显改善，继续持有。
光华科技（SZ002741）：电子化学品+锂电回收+PCB药水+稀土功能材料。 昨日该股大涨，收复昨日大部分失地，分时走势强劲。公司近期成立新材料公司涉及稀土功能材料业务，中期业务版图有所拓展，PCB化学品受益于面板及消费电子需求回暖，今日跟随板块整体反弹，继续持有。
彩虹股份（SH600707）：玻璃基板+显示面板+液晶基板涨价+OLED材料。 昨日该股止跌反弹，结束连续多日的调整走势。面板涨价周期逻辑仍在，公司核心业务依然受益于行业景气回升，中报业绩扭亏为盈，资金有所回流，继续持有等待进一步修复。
晶方科技（SH603005）：先进封装+TSV工艺+车规传感器+HBM配套+半导体玻璃基板。 昨日该股强势涨停，全天封板坚决。公司在TSV封装、HBM配套领域具备核心技术壁垒，存储芯片景气上行周期中业绩弹性可期，先进封装板块全面爆发，资金集中回补，继续持有。
多氟多（SZ002407）：电子特气+半导体氢氟酸+六氟磷酸锂+大圆柱动力电池。 昨日该股大幅反弹，盘中持续上行，资金回流明显。半导体级氢氟酸涨价逻辑未变，六氟磷酸锂价格企稳趋势仍在，电子特气赛道整体回暖，继续持有。
利通电子（SH603629）：液晶显示设备+MiniLED配套。 昨日该股大涨，延续填权行情，量价配合良好。除权除息后短暂调整，近两个交易日资金持续回流，资金对填权行情认可度较高，面板产业链低位补涨逻辑未变，继续持有。
鸿远电子（SH603267）：MLCC+军工电子+国产替代。 昨日该股平盘报收，维持震荡整理格局，涨幅相对落后于其他持仓。公司基本面扎实稳健，受益于国防信息化建设加速及军工元器件国产替代浪潮，当前处于低位区间，资金布局迹象依然存在，耐心持有等待军工板块情绪回暖。
风险提示：以上内容仅为盘面逻辑复盘分析，不构成任何投资操作建议，市场存在波动风险，投资需自主决策。
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