晶方科技在建 / 扩建项目完整梳理（国内苏州本部 + 海外马来西亚两大核心工程，截至 2026 年 7 月最新官方进度）
仅行业科普，不构成投资建议；公司当前国内持续扩建多条高端先进封装产线、海外新建完整生产基地，产能扩张力度大，瞄准车载 CIS、CPO 光电封装、功率半导体三大方向。
一、苏州本部：存量厂区扩建 + 全新专业产线落地（核心根基）
苏州是晶方原有生产大本营，原有 8 英寸、12 英寸车规 WLCSP 产线长期满产，因此分批落地扩建项目。
1. 12 英寸玻璃基 CPO 光电合封专用扩建专线（已投产）
- 建设定位
单独开辟专线，聚焦 TGV 玻璃基板 + 硅光芯片共封装，专供中际旭创 1.6T/3.2T 高速光模块，是公司第二增长曲线核心产能。 - 进度节点
2026 年一季度完成设备搬入、工艺爬坡；二季度实现小批量出货；2026 年三季度全面达产放量；同时兼容车规氮化镓功率器件封装。 - 作用
填补光电封装产能缺口，高端 CPO 封装附加值远高于传统 CIS 封装，拉高整体毛利率。
2. 苏州工业园大型整体扩建项目（总投资 28.6 亿元，分两期）
选址苏州汀兰巷厂区西侧，是公司国内最大扩产规划：
一期（2026 年 Q3 投产）
12 英寸 WLCSP 升级产线，可兼容 TGV 玻璃基板工艺，设计月产能 3 万片，主打高端车载 CIS、3D 视觉传感芯片，补足原有车规产能紧张问题。
二期（2027 年一季度开工建设）
规划全球首条 200mm 玻璃基板 TGV 专用量产产线，面向车载激光雷达、AR/VR 光波导芯片封装，布局前沿先进封装赛道；项目配套拿到江苏省未来产业专项补贴。
3. 原有成熟产线小幅技改扩容
对老旧 12 英寸车规 TSV-WLCSP 产线做设备升级，提升良率与单片产能，稳固车载摄像头芯片基本盘，当前车载订单已排至 2026 年末。
二、海外新建：马来西亚槟城全新生产基地（重大新建项目）
属于从零建设的完整工业化封测厂区，全球化布局核心项目，多次追加投资，进度明确：
1. 投资规模变化
- 2024 年首期投资 5000 万美元，用于土地、厂房购置；
- 2024 年 10 月增资 3000 万，建设无尘室、厂区水电厂务基础设施；
- 2026 年 5 月再度增资 3000 万，全部用于封装设备采购调试；
总投资额合计 1.1 亿美元。
2. 最新建设进度（2026 一季报 + 业绩说明会官方口径）
- 厂房、土地交割完成，无尘室、基础厂务设施施工完工；
- 当前阶段：设备采购进场、无尘室装修验收、产线调试、海外生产团队组建培训；
- 时间规划：2026 年下半年～年末开启打样、小批量试生产；2027 年逐步爬坡满产。
3. 基地产能定位
- 复刻苏州成熟的车规级 WLCSP+TSV 封装工艺，承接索尼、欧美车企、海外光模块客户订单，规避国际贸易壁垒；
- 同步布局功率半导体、CPO 光电封装产能；
- 建成后整体公司总产能接近翻倍，形成苏州国内基地 + 马来西亚海外基地双生产格局。
三、补充小型配套建设
依托苏州半导体科创产业园，配套建设研发实验室、车规可靠性测试中心，配合扩产做工艺研发验证，支撑玻璃基封装、堆叠封装新技术迭代。
四、扩产核心逻辑总结
- 刚需补产能：主营车载 CIS 封装长期满产，下游自动驾驶摄像头需求持续增长，原有产能饱和；
- 布局新赛道：新建 CPO、玻璃基 TGV 专线，切入 AI 光通信、XR、功率半导体；
- 全球化避险：马来西亚建厂贴近海外客户，分散供应链风险，扩大海外市场份额。
本文作者可以追加内容哦 !
