杀疯了！杀疯了！HBM4涨价催化先进封装！

$长电科技(SH600584)$ AI算力需求爆发叠加制造壁垒，HBM4当前现货紧缺、有价无市，价格将从下半年2美元/千兆比特，2027年冲高至4-5美元翻倍上涨。其生产周期长达4-6个月、良率偏低，晶圆消耗量是DDR5三倍，三星、SK海力士、美光已和头部AI企业签下3-5年长协锁死产能，供给缺口进一步放大。

海外三大存储原厂直接独享涨价红利，国内产业链借国产替代窗口分羹，三大主线受益：一是半导体材料，HBM耗材用量远超普通DRAM，前驱体、硅片、CMP抛光材料、高纯靶材等国内厂商已切入海外供应链，随产能放量量价齐升，代表雅克科技、华海诚科、联瑞新材；二是半导体设备，长鑫存储2026年量产HBM3、同步研发HBM4，海外设备受限倒逼国产设备加速攻关迭代；三是先进封装，HBM与GPU集成依赖2.5D/3D堆叠工艺，封测附加值大幅提升，长电科技、太极实业、通富微电为核心标的。