01
主要因素
7月13日，据搜狐新闻消息，A股在前期高位科技主线连续波动之后，进一步演绎出一轮缩量背景下的调整。Wind数据显示，沪深两市成交额合计约2.83万亿元，高位成长赛道集中兑现、低波红利与医药防御板块承接高低切换。市场近期连续调整过程中，市场从此前围绕AI硬件高景气扩张估值的阶段，转向高位筹码兑现与存量资金再平衡。
02
盘面概览
数据来源：Wind
Wind数据显示，行业板块方面，创新药、CXO、AI应用等概念板块局部活跃，反映出市场压力更多集中在成长、科技与高弹性方向。
03
热点板块
Wind数据显示，上周五商业航天板块集体上涨，主要是受长十乙火箭可回收试验成功催化。上市公司层面，据财联社消息，存储芯片企业午后封跌停、成交规模突破310亿元，国内元件核心厂商跌停，算力光模块企业因周末电话会管理层积极表态而相对跌幅较小。
海外方面，据新浪财经消息，韩国股市走低，海外存储芯片大厂跌逾15%。当天盘中，韩国交易所启动SIDECAR机制，暂停KOSPI程序化抛盘。
虽然半导体、存储、PCB、MLCC等AI硬件链今日下跌，但AI应用概念盘中仍出现局部异动，国产基础软件企业涨停、数字服务厂商涨超5%、物联网芯片企业微涨4%，部分软件与应用侧上市公司跟随升市场或转而尝试催化更新、筹码压力相对较轻的应用端分支。（数据来源：Wind）
在科技高位方向遭遇集中兑现的同时，银行成为承接板块之一，低PB与较高股息率的组合仍然广泛存在于银行板块内部，在成长股波动加大的阶段，银行板块有所表现。（数据来源：Wind）
04
市场分析
6月下旬以来，海外和国内均有寻求再平衡配置。科技主线内部上游算力向下游云厂商、大模型厂商切换。券商、创新药、银行非科技主线以及商业航天、机器人科技支线等板块频繁轮动。7月下旬进入上市公司财报季，云业务的增长和盈利、下游实际需求的增长等证据验证上游通胀的持续性。（数据来源：Wind）
往后看，半导体、存储、PCB、MLCC 这类行业是否会有调整上市公司中报业绩情况或将成为板块估值修复的核心支撑。
风险提示：
以上观点内容是银河基金管理有限公司对目前证券市场情况进行研究的结果，具有时效性，并不构成对任何机构和个人投资的建议。银河基金管理有限公司不对任何人因使用上述全部或部分内容而引致的任何损失承担任何责任。未经允许，禁止单独摘引、截取或以其他不恰当方式传播。投资有风险，投资需谨慎。
发现“分享”和“赞”了吗，戳我看看吧
本文作者可以追加内容哦 !
