2026年7月16日， 国产DRAM存储芯片龙头——长鑫科技，正式启动科创板IPO申购。
295亿元的拟募资规模，使其成为科创板史上第二大IPO，仅次于2020年中芯国际的532亿元。
长鑫科技拟IPO的消息也成为了今年上半年A股半导体设备、材料板块表现强势的催化因素之一。市场关注的其实不仅仅是长鑫本身，更是它背后的产业链。
长鑫上市，谁在受益？产业链的钱，又会流向哪里？
全球第四：对抗“三巨头”虎口夺食
先搞清楚长鑫是谁。
长鑫科技是目前我国唯一实现DRAM芯片大规模研发、制造和量产的IDM（垂直整合制造）企业。IDM的意思是—从设计、制造到销售，全链条自己掌握，不依赖代工厂。
全球DRAM市场长期被三星、SK海力士、美光“三巨头”垄断，合计占据约90%的份额。长鑫科技是唯一正在撕开这个口子的我国玩家。
据Counterpoint数据，2026年第一季度，三星DRAM市场份额38%，SK海力士29%，美光19.9%，紧随其后的就是长鑫科技——市场份额从2025年一季度的3%飙升至8%。一年时间，翻了近三倍。
据Omdia数据，截至2025年末，长鑫科技DRAM合计月产能约28万片（12英寸），预计2026年末将攀升至30万片。按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为我国第一、全球第四的DRAM厂商。
长鑫的高景气正在沿着产业链向上中下游传导。
“长鑫”概念股：正在崛起的国产产业链
芯片制造涉及上千道工序、上百种设备和材料。长鑫虽然是IDM模式，但不可能什么都自己造。从硅片到成品，需要上游设备商、材料商供货，需要中游封测厂、模组厂协作，最终流向下游终端应用。
据东方财富数据，不完全统计A股有超过30家上市公司为“长鑫概念股”，相关公司5月初市值就已经达3.4万亿元。
一条完整的国产DRAM产业链，正在被重新定价。这张产业链地图大致可以分为三层：
上游设备与材料：“卖铲子的”
长鑫要扩产，扩产就得买设备、买材料，建生产线。存储芯片卖出去之前，相关设备厂商已经开始确认订单甚至收到定金和尾款了。
中游封测与模组：“打磨包装的”
在封装测试环节，长鑫主要采用 “自主测试为主、委外测试为辅” 的模式，封装业务全部委托给专业封测厂商。
下游应用端：“用芯片的”
长鑫扩产后DRAM供给增加、价格有望下行，服务器、PC、AI数据中心等终端厂商将受益于成本改善。
三层链条，受益节奏完全不同。下面逐一拆解。
上游设备与材料：有望率先受益的“卖铲人”
理解上游的投资逻辑，其实非常简单：“卖铲人”逻辑。19世纪美国淘金热，真正赚大钱的不是淘金者，而是卖铲子、卖牛仔裤、卖水的人——因为不论谁挖到金子，都得先买工具。
长鑫扩产，上游设备商就是那个“卖铲人”。
需求有多强？——产线已经“挤爆”了
长鑫当前的产能利用率已从87%提升至96%，现有产线几乎满产。换句话说，现有的产能已经不够用了，扩产是“不得不做”的事。
长鑫2026年现有产线已接近满产
IPO 募资落地后，公司资本开支有望重启大规模扩张。本次IPO募资295亿元，其中220亿直接关联设备采购与技术升级。按半导体行业“1元设备采购撬动3-5倍总投资”的历史经验，本轮扩产周期将带动800亿至1500亿元的设备及材料采购需求。
这是上游设备商最直接的业绩催化剂。
设备环节：谁的订单最先落地？
芯片制造的核心工序中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三个环节的设备成本占比超过一半。
半导体产业价值量分布、核心工序、细分设备、国产化率
国联民生证券研报指出，长鑫扩产的资本开支将沿产线建设节奏逐级传导：
第一阶段：前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备率先受益
第二阶段：订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求
第三阶段：产线爬坡后，材料耗材需求持续放量
其中，刻蚀、薄膜沉积设备属于“第一核心梯队”。原因很简单：DRAM制程越先进，对刻蚀的深宽比要求越高，对薄膜沉积的均匀度要求越苛刻——长鑫要升级技术，就必须买更多、更先进的刻蚀和沉积设备。更重要的是，长鑫正在持续降低海外设备依赖，新增产能订单持续向国产厂商倾斜。
材料环节：后周期，但“更持久”
如果说设备是一次性买卖，材料就是“持续消耗品”。产线一旦跑起来，硅片、电子特气、光刻胶、抛光液等材料就需要持续采购。随着长鑫产能爬坡、HBM高端产线落地，材料需求将同步放量。
这也符合目前全球产业端发展态势。据SEMI数据，全球半导体材料市场2025年已达 732 亿美元。随着各大巨头加大资本开始，未来增速有望进一步提升。
核心受益方向
刻蚀、薄膜沉积领域具备批量交付能力的设备厂商；
硅片、抛光液、抛光垫、电子特气等在细分领域实现国产突破的材料厂商。
中游封测与模组：国产替代的“下一站”
基于长鑫科技的募资投向，产业链上设备→材料→封测→模组的传导链条十分清晰。
晶圆造好后，还不能直接交付客户——需要经过封装、测试，才能做成内存条、固态硬盘等终端产品。测试环节贯穿晶圆测试（CP）、成品测试（FT）全流程，是中游核心环节。
封测：仍被海外垄断
全球存储测试设备市场，目前被爱德万（日本）、泰瑞达（美国） 两家巨头垄断，合计市占率高达99%，几乎可以说“一个能打的都没有”。（数据来源：国金证券）
但随着长鑫、长江存储产能持续扩张，叠加国内封测厂本土采购需求提升，存储测试设备的国产替代空间正在打开。
此外，华为提出的韬（τ）定律正在重构产业价值分配——以3D堆叠替代传统制程微缩，后道封装、测试设备从“配套环节”升级为决定芯片性能、良率的“核心刚需”。
这意味着：封测设备的行业价值正在被重估。
全球FT测试机市场规模预测（亿美元）
模组：从晶圆到终端的关键一步
存储模组是将DRAM晶圆加工成内存条、固态硬盘等终端产品的关键环节。长鑫扩产后，模组厂商将获得更稳定、更充足的国产存储颗粒供应。
核心受益方向
存储封测领域与长鑫科技深度绑定的厂商；
在存储模组领域具备产能和渠道优势的厂商。
下游应用端：长期受益于成本下降
当前全球DRAM市场处于AI驱动的超级景气周期，存储芯片价格持续上涨。2026年第二季度，DDR5合约价预计环比上涨58%-63%，NAND闪存上涨70%-75%——涨幅惊人。
全球存储芯片价格季度涨幅预测
但长鑫扩产带来的一个长期影响是：DRAM供给增加→价格有望逐步下行→下游终端成本改善。
对于服务器、PC、AI数据中心等终端厂商来说，存储芯片是核心成本项之一。国产DRAM供给增加，将在一定程度上缓解供给紧张，为下游提供更具性价比的选择。
核心受益方向
服务器终端厂商。
总结来看，长鑫产业链覆盖上游设备/材料、中游封测/模组、下游应用等多个环节，涉及30多家A股上市公司。
各环节的受益节奏不同：
设备：有望最先受益扩产，订单随招标提前落地
材料：产线爬坡后持续放量，后周期弹性大
封测/模组：随产能爬坡同步放量，有望持续受益
下游应用：长期受益于DRAM成本下降
对于普通投资者而言，精准选股，难度不小。通过覆盖半导体产业链的ETF进行配置，或是更高效的方式。
相关ETF及联接基金：
芯片ETF景顺（159560）
对应联接基金：景顺长城中证芯片产业ETF联接（A类：024972；C类：024973）$景顺长城中证芯片产业ETF联接A(OTCFUND|024972)$、$景顺长城中证芯片产业ETF联接C(OTCFUND|024973)$
跟踪中证芯片产业指数，覆盖芯片设计、制造、封测全产业链。
科创50ETF景顺（588950）
对应联接基金：景顺长城上证科创板50成份ETF联接（A类：021484；C类：021485）$景顺长城上证科创板50成份ETF联接C(OTCFUND|021485)$
跟踪上证科创板50成份指数，由科创板市值前50大公司组成，是科创板硬核科技的广谱代表。
TMT ETF景顺（512220）
跟踪中证科技传媒通信150指数，横跨半导体设备、AI算力、消费电子等多个景气方向。
注：芯片ETF景顺、科创50ETF景顺、TMTETF景顺、景顺长城中证芯片产业ETF联接、景顺长城上证科创50成份ETF联接风险等级均为R4，适合中高风险投资者；
以上所涉个股内容仅为客观信息展示，不作为投资推荐。芯片ETF景顺、科创50ETF景顺、TMTETF景顺风险等级均为中高风险，适合激进型、积极型投资者。
投资人在申购或赎回基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过申购或赎回份额0.5%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。
请注意投资科创板及创业板股票涨跌幅±20%的风险。
风险提示：
本材料内容根据公开信息整理，不构成任何投资建议或对任何产品未来收益的任何保证，景顺长城基金对信息来源的及时性、准确性、有效性不作任何保证。基金有风险，投资须谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、谨慎尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利或本金不受损失。过往业绩不预示其未来业绩，其他基金业绩不构成本基金业绩的保证。
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